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【2022年2月15日，德国慕尼黑讯】高功率密度、出色的性能和易用性是当前电源系统设计的关键要求。为此，英飞凌科技股份公司 推出了新一代OptiMOS™ 源极底置（Source-Down，简称SD）功率MOSFET，为解决终端应用中的设计挑战提供切实可行的解决方案。该功率MOSFET采用PQFN 封装，尺寸为3.3 x 3.3 mm2，支持从25 V到100 V的宽电压范围。此种封装可实现更高的...[详细]

据外媒报道，美国宾夕法尼亚州立大学（Penn State）研究人员表示，利用一种新研发的固态电解质界面膜（SEI），可充电锂金属 电池 可实现更高的能量密度，更佳性能以及更好的安全性。 随着电动汽车、智能手机和无人机等对更高能量密度的锂金属电池的需求增加，SEI的不稳定性成为阻碍锂金属电池发展的关键问题，因为该电池的锂电极表面的一层盐层会将SEI隔离，并且传导锂离子。 作为锂金属电池内最不为人...[详细]

苹果的新版iPhone即将面世，可能会配置苹果公司力所能及的全部新技术。不过，与此前的一些传闻不同的是，新版iPhone 8智能手机可能不会使用USB-C接口。在此，AppleInsider就阐述一下苹果为何在iPhone 8智能手机中仍将坚持使用Lightning而非USB-C接口的原因。在AppleInsider看来，苹果iPhone手机至少还要再使用Lightning接口一年之久。 正...[详细]

根据来自 Counterpoint Research 的最新报告，华为旗下的麒麟芯片制造商子公司目前在全球移动芯片市场的份额已创下历史新低。 美国芯片组制造商——联发科以 39% 的市场份额位居榜首。这家芯片组制造商利用其中低端芯片组的强大功能，帮助该公司在移动应用处理器领域获得了新的份额。 与此同时，高通拥有 29% 的市场份额，并保持其在高端芯片组领域的地位。但另一方面，由于高端芯片...[详细]

电子消息，日前中国江苏·大院大所合作对接会暨第六届产学研合作成果顺利举行，116家境外机构和152家境内顶尖高校院所参会。在本次对接会上，中科院自动化所参与签订了两个共建协议，即与南京市签约共建南京人工智能芯片创新研究院，以及与苏州签约共建中科院自动化研究所苏州研究院。 中科院自动化所所长徐波介绍了自动化所在人工智能领域的系列成果、团队情况、及产业化情况等。  会议期间，中科院自动化所副所长战超...[详细]

RM的中断函数是在startup code中定义的，在CODE区分配中断向量表时，及将中断函数定义出了 ; Vector Table Mapped to Address 0 at Reset AREA RESET, DATA, READONLY EXPORT __Vectors __Vectors DCD __initia...[详细]

苹果(Apple)iPhone X新机引爆3D感测的人脸辨识应用风潮，成为全球智能手机大厂解锁和移动支付的新趋势，业者预期2018年苹果将扩大导入其他产品机种，而Android阵营手机业者也酝酿加速跟进，2018年全球3D感测相关供应链将大展身手，其中，英国IQE将于2018年成立新厂，长期目标将扩充约100台MOCVD机台规模，台厂也积极抢进，晶电预计导入6吋机台生产，全新亦将引进新机台设备，...[详细]

美国知名研究机构CB Insights近日发布重磅报告《2018年必看的人工智能热门趋势》（Top AI Trends To Watch In 2018），报告对AI行业发展现状进行了深入研究剖析，并给出了2018年AI领域最值得关注的13个前沿发展趋势。 1．新蓝领的工作—— 机器人 保姆 CB Insights报告提到，中国T恤制造商天元服装公司与美国阿肯色州政府签署了谅解备忘录，将在阿肯...[详细]

我们如何让下一代可穿戴产品尺寸更小、厚度更薄、以及重量更轻，同时延长电池使用寿命？电源电子产品如何实现更高的工厂自动化水平？如今数据中心每个服务器机架功率有 30 kW，如何管理更高的功率？ 在电源性能上，我们的需求似乎永无止境。对电源设计者而言，如何在更小尺寸内实现更高的功率将变成主流的设计趋势，也正为了顺应这一趋势，TI 近日推出了 2 大系列产品。 电压转换器的蜕变 T...[详细]

尽管苹果硬件销售状况仍低迷，科技产业重量级分析师、Substance Capital合伙人暨基金经理人陈慧明昨（2）日仍看好苹果后市，预期苹概股将摆脱最坏氛围，酝酿新机行情。 陈慧明指出，苹果上季iPhone销售大致符合预期，对本季营运预测却比市场调整后的标准来得好，加上大手笔买自家股，是股价大涨关键。就苹概股来说，因多数个股已相当程度反映销售利空，基期偏低，稍有利多释出，也容易反弹。 ...[详细]

现在单片机的程序设计，C51已经得到广泛的推广和应用，算是单片机的主流设计程序，甚至可以说作为单片机开发人员必须要掌握的一门语言了。 作为一门工具，最终的目的就是实现功能。在满足这个前提条件下，我们希望我们的程序能很容易地被别人读懂，或者能够很容易地读懂别人的程序，在团体合作开发中就能起到事半功倍之效。在网上请求帮助时，如能以规范的写法贴出程序，网友会比较容易地明白你的问题，则会比较快的得到网友...[详细]

　　四月的北京，日暖风煦。4月28日，由北京市公安局、市网信办联合举办的2021年第八届“4·29首都网络安全日”系列宣传活动正式拉开帷幕。活动旨在深入贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想，努力践行建设网络强国的战略目标，深化市民安全意识、推动网络安全行业发展、强化社会安全责任。 　　为深化产业引导的功能，发挥好行业发展加速器的作用，同期将继续举办“北京国际互联网科技博览会”及“系列...[详细]

Allegro MicroSystems, LLC 宣布推出一款新型高压 (600 V) BLDC MOSFET 门极驱动器 IC。此款新设备专为混合动力、电动车辆及 48 V 汽车用电池系统的高压电动机控制而设计，如电子动力转向系统、交流压缩机、风扇、泵和鼓风机。此外，A4900 还将为高压工业及商业应用推出非汽车用版本。 Allegro 的 A4900 提供六个门极驱动，可驱动范围广...[详细]

2月21日消息，台积电昨日宣布，与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。意法半导体预计今年晚些时候将首批样品交给其主要客户。 台积电与意法半导体将合作加速氮化镓（Gallium Nitride, GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。透过此合作，意法半导体将采用台积公司的氮化镓制程技术来生产其氮化镓产品。 氮化镓是一种宽能隙半导体材料，相较于传统的硅基半导体...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案 英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署 英飞凌将首次向公众展示全球首款300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆 【2024年10月31日, 德国慕尼黑讯】 在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]