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备受关注的三星S8将于3月29日发布，在该产品发布前夕，著名凯基证券分析师郭明池对其进行了预测，表示三星S8将遭遇市场需求疲软，因为该产品缺乏卖点，不及三星S7推出时的情况，同时也受秋季将发布的iPhone 8更有吸引力的影响。 　　三星S8需求疲软 　　郭明池预测，三星S8将有5.8英寸和6.2英寸两个版本，都配备OLED屏幕，5.8英寸版屏幕分辨率为WQHD+（2960x1440）级别。预...[详细]

　　O 引言 　　目前，市場以及院校科研用嵌入式系統產品，如Vxworks，Linux和Windows CE等都已經相當成熟，提供了有力的開發和調試工具，但有些開發成本昂貴，周期較長，而μC/OS-Ⅱ是一種多任務實時源代碼的公開操作系統，內核精簡，移植性較強，非常適合用於一些小型控制和實驗系統的開發。 　　1 操作系統及CPU介紹 　　μC/OS-Ⅱ是基於優先級的占先式實時多任務操作系統，包...[详细]

网易科技讯 7月19日消息，据国外媒体报道，高通首席执行官保罗・雅各布（Paul Jacobs）表示，该公司正通过安排替代性生产商等措施“逐步”解决先进智能手机所需芯片短缺的情况。 　　 雅各布在公布高通第三财季财报前接受采访，他指出除了长期的合作伙伴台积电外，三星电子、联华电子（United Microelectronics Corp）和Globalfoundries 等公司将提供生产服务。 　...[详细]

苹果对这款后乔布斯时代设计变化最大的iPhone寄予了厚望。下周二，苹果将会揭开三款新机型的已经变得不神秘的面纱，同时还会公布一款性能更强劲的Apple TV，以及一款可以连上LTE数据网络的Apple Watch智能手表。 在世人翘首盼望这些新硬件的同时，苹果预先展示了iOS 11操作系统。iOS 11为中国用户添加了二维码支持、优化的拼音键盘和新的Apple ID选项，其地图应用还能显示...[详细]

IBM卖半导体制造业不是新闻了。但是，最新消息隐含的画外音却很多。外电说，它与中东阿布扎比控制的Globalfoundries(以下简称GF)将达成协议，贴补15亿美元，将自己的半导体制造业出脱给后者。 首先，我之前说的接盘对象，只能是GF与TSMC两家之一。 你应该持续看到，几个月来，消息一直在GF转悠。为什么只有GF接盘？ 要考虑美国人的心思。台积电虽是个国际化企业，代...[详细]

（魏德龄/文）智能手机芯片已经成为了终端厂商的一大核心竞争力，对此目前华为海思自主研发的智能手机处理器已经开始帮助自家产品取得性能上的优势，中兴也表示将会推出自家的手机芯片。近期，笔者通过走访了解到，除了华为在已经发布的麒麟920上内置的i3协处理器外，国内某手机厂商在明年还会发布自家的手机协处理器芯片，来满足目前智能手机的对于环境感应、健康管理的需求。 协处理器成高端手机标配 ...[详细]

步骤1：所需的零件和工具 Arduino Uno ［Banggood］ Arduino IDE 步骤2：过程 在此处下载代码 1：打开Arduino IDE并打开代码，然后上传到arduino开发板。 2：从下载的文件中打开串行示波器文件 3：将波特率设置为115200。将串行端口设置为arduino板连接的端口。 4：单击示波器按钮，然后选择通道。一次您可以在...[详细]

    根据国家统计局《2014年国民经济和社会发展统计公报》显示，2014年12月我国60周岁及以上人口数为2.12亿人，为世界之最，占总人口比重已经达到15.5%，上海60周岁以上老人占总人口甚至超过30%，独居、孤寡的“空巢老人”正以前所未有的速度增长；根据联合国发布的最 新预测，到2050年时，中国60岁及以上老人将达36.5%，高于美国等大部分发达国家，半个世纪后，每3个人中就有一个是...[详细]

　　由于需求仍然低迷，太阳能电池价格下降的压力仍然笼罩。根据EnergyTrend的调查，由于售价已逼近厂商的生产成本，在上游原物料价格仍然偏高的状况下，电池厂商无法再采取更激进的价格策略，因而出现暂时减产以因应市况，使下游降价幅度趋缓。此外，上游晶圆与多晶厂被要求降价的压力持续增加，预估近期内可能出现低于行情的价格来抢单。 　　EnergyTrend的调查发现，上游的多晶硅部份价格约$77....[详细]

作为年度盛大的科技盛宴，CES展示的新品往往会主导一年的发展趋势，而其新技术也将主导未来的科技发展方向。今年CES的热点之一无疑是苹果公司终于在阔别27年后重返CES，它祭出的招术则是HomeKit智能家居平台，折射出智能家居的落地之旅愈加宽广。而诸多老将新兵在CES展会上亮相“智能化”升级的方案背后，深刻表明物联网牵手AI正在智能家居、安防、自动驾驶等领域“照进现实”。如果说CES让我们可解读...[详细]

　　1系统硬件结构 　　测试分析仪的硬件结构如图1所示。主要包括焊接电流、电压传感器、数据采集卡、计算机等。 ? 　　数据采集卡采用基于PCI总线的AC6111多功能卡，该卡提供16路12位A/D转换，最高采样频率可达400kHz，能够满足焊接电弧信号采样频率要求。其A/D转换与计算机采用FIFO接口，FIFO容量为4KB，可提供FIFO空、半满、溢出标志，半满标志支持中断。该卡还提供2路...[详细]

北京时间5月26日凌晨消息，惠普今天发布了2016财年第二财季财报。报告显示，惠普第二财季净营收为116亿美元，比去年同期的130亿美元下滑11%；净利润为6.29亿美元，比去年同期的10.11亿美元下滑38%；来自于持续运营业务的净利润为6.6亿美元，比去年同期的7.3亿美元下滑10%。惠普第二财季调整后每股收益和2016财年盈利展望均超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾1%。 ...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的BL653系列模块。BL653拥有丰富齐全的可配置接口，具有工业级宽工作温度范围，提供可靠的蓝牙5.1连接并支持NFC和802.15.4通信（Thread与Zigbee），适用于工业和其他严苛环境下的各种物联网 (IoT) 应用。 贸泽...[详细]

据外媒报道，高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构，但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。 高通骁龙875芯片结构（图源来自网络） 高通骁龙芯片一直是众多手机生产商的首选...[详细]

中国——意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性 (EMC) 优化了负载诊断功能。 HFA80A采用滤波器前反馈拓扑结构和 2MHz 标称 PWM 频率，让设计人员可根据目标性能优化输出滤波器，设计过程中用较小的外部元器件，实现外观紧凑的产品设计。扩频操作简化了强制性 CISPR 25 规范达标过程，无需设计额外的 EMC 专...[详细]