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PEX8114-BD13BIG

产品描述PCI Bus Controller, PBGA256,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共372页
制造商Broadcom(博通)
标准
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PEX8114-BD13BIG概述

PCI Bus Controller, PBGA256,

PEX8114-BD13BIG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Broadcom(博通)
包装说明BGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
地址总线宽度
总线兼容性ISA; SPI; VGA
最大数据传输速率312.5 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e1
长度17 mm
湿度敏感等级3
端子数量256
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.76 mm
最大供电电压1.1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches1

PEX8114-BD13BIG相似产品对比

PEX8114-BD13BIG PEX8114-BC13BIG
描述 PCI Bus Controller, PBGA256, PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM , 1 MM PICTH, GREEN, PLASTIC, BGA-256
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 BGA, BGA256,16X16,40 LBGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e1 e1
长度 17 mm 17 mm
湿度敏感等级 3 3
端子数量 256 256
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA LBGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1,3.3 V 1,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.76 mm 1.57 mm
最大供电电压 1.1 V 1.1 V
最小供电电压 0.9 V 0.9 V
标称供电电压 1 V 1 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 17 mm 17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches 1 1

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