FIRADEC
62
CONDENSATEURS AU TANTALE
TANTALUM CAPACITORS
Condensateurs tantale à électrolyte solide
Boîtiers moulés
CMS - Montage en surface
Polarisés
CARACTERISTIQUES GENERALES
Applicables pour les modèles suivants :
- CTC 1, TCR, CTC 3, CTC 3E, CTC 23 : usage général
- CTC 21, CTC 21E, CTC 42, CTC 42E, CTC 4 : alimentations et convertisseurs
Solid tantalum capacitors
Moulded cases
SMD - Surface mount
Polarised types
GENERAL CHARACTERISTICS
Applicable for types see below :
- CTC 1, TCR, CTC 3, CTC 3E, CTC 23 : general purpose
- CTC 21, CTC 21E, CTC 42, CTC 42E, CTC 4 : power supplies and converters
CONSTRUCTION
Soudure tantale - lead frame
Tantalum - lead frame welding
CONSTRUCTION
Collage époxy argent
Silver epoxy bonding
Sortie négative
Negative lead
Résine époxy
Epoxy resin
Poudre de tantale
Tantalum powder
Graphite
Sortie positive
Positive lead
Pentoxyde de tantale
Tantalum pentoxide
Bioxyde de manganèse
Manganous dioxide
Argent
Siver
MARQUAGE
CTC 3 - CTC 3E - CTC 4 - CTC 4RSE
MARKING
CTC 21 - CTC 21E - CTC 42 - CTC 42E - CTC 23
Bande repère pôle +
Polarity band +
Capacité en code
Coded capacitance
Tension en V
Voltage in V
Date Code :
Date Code:
Année 1 digit
Semaine 2 digits
Year 1 digit
Week 2 digits
Date Code :
Date Code:
+ repère du positif
+ positif mark
Capacité en µF
Capacitance in µF
Tension en V
Voltage in V
Année 2 digits
Semaine 2 digits
Year 2 digits
Week 2 digits
Code de marquage pour la capacité
Code
104
154
224
334
474
684
105
155
225
335
475
C en µF
0,1
0,15
0,22
0,33
0,47
0,68
1,0
1,5
2,2
3,3
4,7
Code
685
106
156
226
336
476
686
107
157
....
108
C en µF
6,8
10
15
22
33
47
68
100
150
....
1000
Capacitance coding
Code
104
154
224
334
474
684
105
155
225
335
475
C in µF
0,1
0,15
0,22
0,33
0,47
0,68
1,0
1,5
2,2
3,3
4,7
Code
685
106
156
226
336
476
686
107
157
....
108
C in µF
6,8
10
15
22
33
47
68
100
150
....
1000
CONDITIONNEMENT
CTC 3, CTC 3E, CTC 4, CTC 4RSE : en bande (voir page suivante)
CTC 21, CTC 21E, CTC23, CTC42, CTC42E : boîtes ou
sachets plastiques, en bande (voir spécification CTC21)
PACKAGING
CTC 3, CTC 3E, CTC 4, CTC 4RSE : on tape (see next page)
CTC 21, CTC 21E, CTC 23, CTC42, CTC42E : boxes or plas -
tic bags, on tape (see data sheet CTC21)
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CARACTERISTIQUES GENERALES
Solid tantalum capacitors
Moulded cases
SMD - Surface mount
Polarised types
GENERAL CHARACTERISTICS
MISE EN BANDE DES CTC 3 - CTC 3E - CTC4
DIMENSIONS
TAPING FOR CTC 3 - CTC 3E - CTC 4
DIMENSIONS
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CARACTERISTIQUES GENERALES
Solid tantalum capacitors
Moulded cases
SMD - Surface mount
Polarised types
GENERAL CHARACTERISTICS
SOUDURE : méthodes conseillées
Modèles CTC21, CTC21E, CTC3, CTC4, CTC3E, CTC4RSE,
CTC23, CTC42, CTC42E, CTC1, TCR :
soudure en phase vapeur, infra-rouge (voir profils de tempéra-
ture ci-dessous) ou au fer.
Modèles CTC3, CTC4, CTC3E, CTC4RSE :
Soudure en double vague (voir profils de température ci-des-
sous)
SOLDERING : prefered conditions
CTC21, CTC21E,CTC3, CTC4, CTC3E, CTC4RSE, CTC23,
CTC42, CTC42E, CTC1, TCR types :
vapour phase or infrared (see temperature profiles below)
and soldering iron.
CTC3, CTC4, CTC3E, CTC4RSE :
Double-Wave-Soldering (see temperature profiles below)
20...40s
215°C
180°C
préchauffage externe
external preheating
215°C
180°C
préchauffage externe
external preheating
20...40s
préchauffage interne
internal preheating
Forced cooling
Refroidissement forcé
préchauffage interne
internal preheating
Forced cooling
Refroidissement forcé
Brasage phase vapeur, système du bain avec préchauffage :
- trait gras : profil température/ durée conseillé
- trait fin : profil température / durée limite
Vapor phase soldering, batch system with preheating :
- bold line : prefered temperature / time profile
- fine line : temperature / time profile limit
Brasage phase vapeur, système en ligne avec préchauffage :
- trait gras : profil température/ durée conseillé
- trait fin : profil température / durée limite
Vapor phase soldering, In-Line system with preheating :
- bold line : prefered temperature / time profile
- fine line : temperature / time profile limit
10 s
10 s
260°C
245°C
215°C
180°C
130°C
40 s
2 K/s
260°C
first wave
second wave
5 K/s
200 K/s
130°C
100°C
Forced
cooling
2 K/s
2 K/s
Brasage par infrarouge :
- trait gras : profil température/ durée conseillé
- trait fin : profil température / durée limite
Infrared Soldering :
- bold line : prefered temperature / time profile
- fine line : temperature / time profile limit
Brasage en double vague :
- trait gras : profil température/ durée conseillé
- trait fin : profil température / durée limite
Double-Wave-Soldering :
- bold line : prefered temperature / time profile
- fine line : temperature / time profile limit
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Attention :
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CARACTERISTIQUES GENERALES
Solid tantalum capacitors
Moulded cases
SMD - Surface mount
Polarised types
GENERAL CHARACTERISTICS
Attention:
For models CTC21, CTC21E, CTC23, CTC42 and CTC42E,
for which the nominal voltage (Ur) is > = 40 volts; due to their
substantial volume and the thermo-mechanical constraints
brought about during the soldering of circuits by the method
"infrared forced convection", we advise as far as it is possible
by the design of the card to make this soldering manually
using a soldering iron.
Numerous experiments demonstrate that this solution
although difficult to control gives very good results compared
with the above-mentioned automated method.
For soldering ovens using "infrared forced convection", their
mode of operation depends on the coefficient of absorption
of the surface of the material and the thermal mass of the
various components subjected to the infrared radiation.
The temperature of the various components under these
conditions is not easily managed or controlled during the
passage through the oven. For some components, tempera -
tures within the components were found to be much more
than 15°C higher than the external temperatures.
The parameters which affect the temperature of components
are:
* Time and power
* Mass of the component
* Size of the component
* Dimension of the circuit
* Coefficient of absorption of the surfaces
* Density of components
* Wavelength of radiation of the source
* Relation between energy of radiation and energy of convection
The standard profile of this process is given on the previous
page and comes from the CECC norm 00802.
A period of pre-heating is necessary to allow the evacuation
of solvents contained in solder flux before starting the flux
“wetting”.
Advice:
- Preheat the board (to eliminate the tracks of humidity)
before the application of the solder flux. 4 hours minimum
in +70 °C.
- In the case of a double-sided board, not to clean after
the first passage. It could result in a higher level of humi -
dity which could affect the quality of the soldering during
the second passage.
- A minimum solder joint is preferable. The solder does
not have to run up too high up the connections.
- Good solder joints are realised with connections having
a good solderability (check the angle of wetting).
- The mechanical adhesion of the component on the
board is best assured when the connecting pad is direct -
ly in contact with the board.
Pour les modèles CTC21, CTC21E, CTC23, CTC42 et
CTC42E ; dont la tension nominale est >= 40 volts, du fait de
leur volume important et des contraintes thermomécaniques
induites lors de l’opération de report sur le circuit par la
méthode ‘’infrarouge convection forcée’’, nous conseillons
dans la mesure des possibilités offertes par le design de la
carte d’effectuer ce report manuellement au fer.
De nombreuses simulations démontrent que cette solution
bien que difficilement maîtrisable donne de très bons résul-
tats comparés à la méthode citée précédemment.
Pour les fours de report par convection forcée, leur mode de
fonctionnement dépend du coefficient d’absorption de la sur-
face du matériau et de la masse thermique de l’ensemble
des composants soumis à la radiation infrarouge.
La température des composants dans ces conditions n’est
pas facilement maîtrisée lors du passage dans le four et pour
ces composants, des températures de plus de 15°C par rap-
port aux températures relevées sur les circuits ont été obser-
vées à l’intérieur même de ces éléments.
Les paramètres qui agissent sur la température des compo-
sants sont :
* Temps et puissance,
* Masse du composant,
* Taille du composant,
* Dimension du circuit,
* Coefficient d’absorption des surfaces,
* Densité des composants,
* Longueur d’onde de radiation de la source,
* Rapport entre énergie de radiation et énergie de convection.
Le profil standard de ce procédé est donné page précéden-
te et est issu de la norme CECC 00802.
Une période de préchauffage est nécessaire pour permettre
l’évacuation des solvants contenus dans les pâtes à braser
avant d’avoir l’action du flux.
Conseil :
- Préchauffer le substrat (afin d’éliminer les traces d’humidi-
té) avant l’application de la pâte à braser. 4 heures minimum
à +70 °C.
- Dans le cas d’un substrat double face, ne pas nettoyer
après le premier passage. Cela pourrait induire un niveau
élevé d’humidité qui affecterai la qualité de la brasure durant
le second passage.
- Un joint de brasure minimum est préférable. La brasure ne
doit pas remonter trop haut sur les connexions.
- De bons joints de brasure sont réalisés avec des
connexions ayant une bonne soudabilité (vérifier l’angle de
mouillage).
- L’adhésion mécanique de la pièce sur le substrat est
d’abord assurée par la brasure de la connexion directement
en contact avec le substrat.
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Boîtiers moulés
CMS - Montage en surface
Polarisés
CARACTERISTIQUES GENERALES
FORME DES PLOTS DE REPORT CONSEILLES
CTC 21, CTC 21E, CTC 23, CTC 42, CTC 42E
SOUDURE PHASE VAPEUR OU INFRAROUGE
DIMENSIONS
en mm
Solid tantalum capacitors
Moulded cases
SMD - Surface mount
Polarised types
GENERAL CHARACTERISTICS
RECOMMENDED MOUNTING PAD GEOMETRY
CTC 21, CTC 21E, CTC 23, CTC 42, CTC 42E
VAPOR PHASE OR INFRARED SOLDERING
DIMENSIONS
in mm
D
B
Boîtier
Case code
C
E
A
(min)
2,6
3,6
B
(nom)
3,3
3,3
C
(nom)
7,6
7,6
D
(nom)
14,2
14,2
E
(nom)
1,35
1,35
F
(nom)
2,3
3,8
C
D
FORME DES PLOTS DE REPORT CONSEILLES
CTC 3, CTC 3E, CTC 3 Low Profile, CTC 4, CTC 4RSE
SOUDURE PHASE VAPEUR OU INFRAROUGE
DIMENSIONS
en mm
RECOMMENDED MOUNTING PAD GEOMETRY
CTC 3, CTC 3E, CTC 3 Low Profile, CTC 4, CTC 4RSE
VAPOR PHASE OR INFRARED SOLDERING
DIMENSIONS
in mm
D
Boîtier
Case code
A
(min)
1,80
2,80
2,80
3,00
B
(nom)
2,15
2,15
2,70
2,70
C
(nom)
1,35
1,65
3,15
4,45
D
(nom)
5,65
5,95
8,55
9,85
E
(nom)
1,23
1,23
1,28
1,28
B
C
E
A
B
C
V/D/E
SOUDURE VAGUE
DIMENSIONS
en mm
WAVE SOLDERING
DIMENSIONS
in mm
D
Boîtier
Case code
A
(min)
0,87
1,54
1,54
1,68
B
(nom)
2,15
2,15
2,70
2,70
C
(nom)
1,35
1,65
3,15
4,45
D
(nom)
5,65
5,95
8,55
9,85
E
(nom)
1,23
1,23
1,28
1,28
B
C
E
A
B
C
V/D/E
FPGA/CPLD
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