Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 853-99-052-10-001

文档预览

853-99-052-10-001: 产品描述Board Connector, 52 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, Solder Terminal, Socket; 产品类别连接器连接器; 文件大小185KB，共1页; 制造商Mill-Max; 官网地址https://www.mill-max.com

下载文档详细参数全文预览

853-99-052-10-001概述

Board Connector, 52 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, Solder Terminal, Socket

853-99-052-10-001规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Mill-Max
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	COMPATIBLE CONTACT: 0489-0-15-01-11-02-04-0
主体/外壳类型	SOCKET
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	TIN LEAD (200) OVER NICKEL
联系完成终止	TIN LEAD (200) OVER NICKEL
触点性别	FEMALE
触点材料	NOT SPECIFIED
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e0
MIL 符合性	NO
制造商序列号	853
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	2
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	1.27 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	52
UL 易燃性代码	94V-0

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

INTERCONNECTS

.050” Grid

Single and Double Row

•

Series 850 single and double row

interconnects have .050” pin

spacing and permit board stacking

as low as .248”.

•

Pin headers have .017” dia. pins.

(MM# 3006 see page 166 for details).

•

MM# 0489 and 0467 receptacles

use M-M#11 Hi-Rel, 3-finger beryl-

lium copper contacts rated at 3 amps.

(#11 contact accepts pin diameters

from .015-.020)

•

Insulators are high temp. thermo-

plastic, suitable for all soldering

operations.

Series 850, 851

852, 853

Fig. 1

Ordering Information

Single Row

Fig. 1

Fig. 2

.087” Profile Pin Header

850-XX-0_ _-10-001

01-50

.075” Profile Pin Header

002-100

Specify # of pins

Double Row

Fig. 2

852-XX-_ _ _-10-001

Specify # of pins

XX= Plating Code

See Below

SPECIFY PLATING CODE XX=

10µ” Au

200µ” Sn/Pb

Fig. 3

Pin Plating

Single Row

.161” Profile Socket

851-XX-0_ _-10-001

01-50

Fig. 3

Specify # of pins

Fig. 4

(Number of Pins

X .050”) + .040”

Double Row

.161” Profile Socket

853-XX-_ _ _-10-001

Specify # of pins

Single Row

002-100

.185” Profile Socket

851-XX-0_ _-10-002

Specify # of pins

XX= Plating Code

See Below

Fig. 5

01-77

SPECIFY PLATING CODE XX=

30µ” Au

200µ”Sn/Pb

Sleeve (Pin)

200µ” Sn/Pb 200µ”Sn/Pb

Fig. 5

Contact (Clip)

w w w. m i l l - m a x . c o m

516-922-6000

推荐资源

出一个万用表吧，路过的看一看: 这个是以前自己买的，现在公司自己配的有了，所以半价出掉，原价 610元买的，现在 300不包邮出，型号是优利德的 UT71C 需要的朋友可以联系我的QQ 2638823746 各种配件都还在，就不一一上传 ......; 2638823746 淘e淘

[企业介绍]松下，Panasonic: 松下公司（Panasonic），是日本的一个跨国性公司，在全世界设有230多家公司，员工总数超过290,493人。其中在中国有54，000多人。2001年全年的销售总额为610多亿美元，为世界制造业500强的第26名 ......; Sur 综合技术交流

嵌入式LINUX学习分享————ADC: 本帖最后由 kctime 于 2014-8-9 22:35 编辑这迟到的分享，，在这里和各位坛友和boss说声抱歉。这个网页编辑器我不会用，，允许我发个PDF吧。。二楼我占楼，学会用了再排版。附上VCC和 ......; kctime 嵌入式系统

小白求问.c ，.h文件都是什么作用啊: 本人正在自学stm8单片机，C语言也不是很熟练，在学习中知道ST的库，库中有.c和.h的文件，基本都是成对出现。哪位大哥能给解释一下这两种文件到底是什么性质，起什么作用的啊。:victory: 推 ......; 刀名割鹿 stm32/stm8

基于DSP的感应电机SVPWM矢量控制系统: 本帖最后由灞波儿奔于 2020-5-1 20:29 编辑一种基于 DSP的感应电机矢量控制系统。该系统以智能功率模块 IPM组成交流-直流-交流的电压型逆变器，运用 TMS320F2812设计了 SVPWM的实现方法， ......; 灞波儿奔 DSP 与 ARM 处理器

【RT-Thread读书笔记】虚拟文件系统: 本帖最后由 jj1989 于 2019-4-27 18:47 编辑 # 【RT-Thread读书笔记】虚拟文件系统 ## 前言很早就开始关注RT-Thread嵌入式实时操作系统，最近也将其应用到了项目当中。从实际使用来看， ......; jj1989 嵌入式系统

飞兆半导体的高速逻辑门光耦合器FOD07xx

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为设计人员带来新型的光耦合器解决方案，提供快速和稳定的隔离接口，能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的 FOD0721 、 FOD0720 和 FOD0710 逻辑门光耦合器，可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响， FOD07xx 系列器件具有的...[详细]
英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
QuickLogic CSSP平台升级方案针对智能手机

2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如 GPS ，的能力。 ...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
TI针对金属应用推出两款低频RFID产品

2008 年 7 月 10 日德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米多用途楔形应答器及 24 毫米低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而 24 毫米低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
基于MC68HC908JB8的USB指纹采集仪

　　随着计算机技术的进步，图像处理与模式识别方法的发展，指纹处理技术日臻成熟，在众多领域得到了广泛的应用。而指纹采集是指纹处理的第一步，本文介绍了一种基于MC68HC908JB8的便携式USB指纹采集方案，该方案能方便灵活的采集高质量的指纹图像，文中具体讨论了系统硬件以及相关驱动和应用程序的设计。　　指纹是指人类手指上出现的条状纹路，他们的形成依赖于胚胎发育时的环境和遗传。世界上几乎没有两个...[详细]
传感器的应用前景

　　传感器已大举进军汽车、医疗、工业和航天应用领域。但您也许尚未看到任何变化。在安全、便利、娱乐以及效率因素等方面日益增长的需求，加上世界各地政府的法令将会使传感器的应用得到空前膨胀。　　除了预计传感器将在无线和消费品领域应用的急剧膨胀之外，您还会明白为何传感器生产商有望在2010年结束前迅速开发庞大的市场和应用领域。这些传感器中的大多数将是微机电系统(MEMS)和微系统技术(MST)类型，以...[详细]
采用MCU的简化脉搏血氧仪集成设计

　　脉搏血氧仪是一种用于监视病人血氧饱和度的非浸入式仪器，它正受益于从昂贵的分立元件解决方案转向更高集成度的设计。但是，集成意味着需要就采用哪种处理架构做出艰难抉择。　　脉搏血氧仪依赖于脉搏强度或脉动流来进行测量，因此被监视的区域内必须具有良好的血流，而任何阻滞都可能造成测量误差。脉搏血氧仪还能连带计算出脉搏频率，因此大多数脉搏血氧仪都具有这项功能。典型脉搏血氧仪的测量范围介于70%－100...[详细]
佳能抢滩医疗可保持高增长

　　　“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证，截至6月底，已经获得了200%的增长。”6月27日，佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者，今年初，其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。　　去年末，佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末，佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%，而以医疗为...[详细]
世界首块高血压病基因诊断芯片问世

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
必须严格对医生自带植入性医疗器械监管

　　植入性医疗器械属高风险产品，如果产品质量不合格或者使用不当，很容易引发不良事件，甚至危及患者生命健康。近期，笔者就植入性医疗器械管理课题深入辖区医疗机构调查，发现外请医生自带植入性医疗器械安全隐患很大，亟待加强规范化管理。　　调查发现，目前大多医疗机构对外请医师自带的植入性医疗器械疏于管理，主要体现在以下三个方面：　　一、审核不严格。目前医疗机构外请的医...[详细]
英特尔计划未来推出最新无线上网芯片

　　全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino 2，在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际，切入最新无线上网应用技术来扩大销售。　　Centrino 2的推出已较原定时间延后数月，相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市，英特尔在全球同步推出Centrino 2，态度显得低调许多。　　IDC亚太区个人系统研...[详细]
新型智能交通车载信息采集系统的研究(图)

　　获得实时可靠的交通信息一直是智能交通系统发展的瓶颈问题，建立智能交通车载信息采集系统，可以为智能交通系统中驾驶行为特性的研究、交通数据采集、现场测试等提供良好的辅助测试、验证平台，还可以为我国智能交通系统多功能实验车的建设和发展提供强有力的技术支持。本文介绍的就是基于虚拟仪器技术的智能交通车载信息采集系统的设计和研究。　　智能交通车载信息采集平台主要是采用卫星定位技术、传感器技术和数据采...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多