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1621LMQB55

产品描述IC,SRAM,16KX4,CMOS,LLCC,22PIN,CERAMIC
产品类别存储    存储   
文件大小524KB,共10页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数

1621LMQB55概述

IC,SRAM,16KX4,CMOS,LLCC,22PIN,CERAMIC

1621LMQB55规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明QCCN, LCC22,.3X.5
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
最长访问时间55 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XQCC-N22
JESD-609代码e0
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
端子数量22
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16KX4
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC22,.3X.5
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.0002 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.11 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

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