IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ECL10,LLCC,20PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | QCCN, LCC20,.35SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC20,.35SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | -5.2 V |
最大电源电流(ICC) | 85 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 7 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL10K |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
10572M/B2AJC | 10572/BFAJC | |
---|---|---|
描述 | IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ECL10,LLCC,20PIN,CERAMIC | IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ECL10,FP,16PIN,CERAMIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | QCCN, LCC20,.35SQ | DFP, FL16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
Is Samacsys | N | N |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 | R-XDFP-F16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER |
功能数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | QCCN | DFP |
封装等效代码 | LCC20,.35SQ | FL16,.3 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK |
电源 | -5.2 V | -5.2 V |
最大电源电流(ICC) | 85 mA | 85 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 7 ns | 7 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | ECL10K | ECL10K |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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