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10H516/BEAJC

产品描述IC,LINE RECEIVER,TRIPLE,ECL10,DIFFERENTIAL,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小193KB,共4页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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10H516/BEAJC概述

IC,LINE RECEIVER,TRIPLE,ECL10,DIFFERENTIAL,DIP,16PIN,CERAMIC

10H516/BEAJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
标称负供电电压-5.2 V
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源-5.2 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率23 mA
表面贴装NO
技术ECL10K
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

10H516/BEAJC相似产品对比

10H516/BEAJC 10H516/BFAJC 10H516M/B2AJC
描述 IC,LINE RECEIVER,TRIPLE,ECL10,DIFFERENTIAL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,LINE RECEIVER,TRIPLE,ECL10,DIFFERENTIAL,FP,16PIN,CERAMIC IC,LINE RECEIVER,TRIPLE,ECL10,DIFFERENTIAL,LLCC,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16 S-XQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0
标称负供电电压 -5.2 V -5.2 V -5.2 V
端子数量 16 16 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DFP QCCN
封装等效代码 DIP16,.3 FL16,.3 LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER
电源 -5.2 V -5.2 V -5.2 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率 23 mA 23 mA 23 mA
表面贴装 NO YES YES
技术 ECL10K ECL10K ECL10K
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1 1
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