100K SERIES, 19-INPUT OR-AND/OR-AND-INVERT GATE, CQFP24, CERPACK-24
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFF, QFL24,.4SQ |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
系列 | 100K |
JESD-30 代码 | S-GQFP-F24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.398 mm |
负载电容(CL) | 3 pF |
逻辑集成电路类型 | OR-AND/OR-AND-INVERT GATE |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 19 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
输出特性 | OPEN-EMITTER |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | QFF |
封装等效代码 | QFL24,.4SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | -4.5 V |
最大电源电流(ICC) | 92 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 2.5 ns |
传播延迟(tpd) | 2.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 2.159 mm |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 9.398 mm |
Base Number Matches | 1 |
100118FC | 100118DC | |
---|---|---|
描述 | 100K SERIES, 19-INPUT OR-AND/OR-AND-INVERT GATE, CQFP24, CERPACK-24 | 100K SERIES, 19-INPUT OR-AND/OR-AND-INVERT GATE, CDIP24, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-24 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFP | DIP |
包装说明 | QFF, QFL24,.4SQ | DIP, DIP24,.4 |
针数 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
Is Samacsys | N | N |
系列 | 100K | 100K |
JESD-30 代码 | S-GQFP-F24 | R-GDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
负载电容(CL) | 3 pF | 3 pF |
逻辑集成电路类型 | OR-AND/OR-AND-INVERT GATE | OR-AND/OR-AND-INVERT GATE |
功能数量 | 1 | 1 |
输入次数 | 19 | 19 |
端子数量 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | QFF | DIP |
封装等效代码 | QFL24,.4SQ | DIP24,.4 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | -4.5 V | -4.5 V |
最大电源电流(ICC) | 92 mA | 92 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 2.5 ns | 2.7 ns |
传播延迟(tpd) | 2.5 ns | 2.7 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | NO |
座面最大高度 | 2.159 mm | 5.715 mm |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | ECL | ECL |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 9.398 mm | 10.16 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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