SOIC-8, Reel
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | DCG8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
最大输出时钟频率 | 134 MHz |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
主时钟/晶体标称频率 | 134 MHz |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大压摆率 | 14 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, OTHER |
Base Number Matches | 1 |
ICS7152A是一款用于电磁干扰(EMI)降低的展频时钟发生器集成电路。在设计电路板时,根据ICS7152A的技术特性进行布局,可以遵循以下建议:
电源去耦:在VDD和GND引脚之间(引脚3和6)尽可能靠近地放置一个0.01μF的去耦电容。为了最佳性能,去耦电容应该安装在PCB的元件面,并且避免在去耦电路中使用过孔。
端接电阻:在时钟输出端使用端接电阻。如果使用50Ω的走线阻抗,应在时钟输出引脚附近放置一个27Ω的电阻。时钟输出的标称阻抗为25Ω。
PCB布局建议:
晶体信息:应使用基频、并联谐振的晶体。为了优化初始精度,应从X1到地和X2到地连接晶体电容。晶体电容的值由公式 Crystal caps (pF) = (CL - 6) x 2 给出,其中CL是晶体的负载电容。例如,对于16pF负载电容的晶体,应使用两个20pF的电容。
展频特性:ICS7152A使用三角频率调制特性,以实现最佳的下游零延迟缓冲器和其他PLL设备的跟踪。频率调制幅度在输入频率变化时保持恒定。
绝对最大额定值:不要超过数据表中列出的应力等级,否则可能会对ICS7152A造成永久性损坏。
直流电气特性:在设计时,确保供电电压、输入高电平电压、输入低电平电压等符合数据表中的规格。
交流电气特性:了解振荡频率、输入时钟占空比、输出时钟占空比、输出上升速率、周期到周期抖动、锁定时间和调制频率等参数,以确保电路设计满足性能要求。
热特性:了解结到环境的热阻和结到外壳的热阻,以确保适当的散热设计。
封装和尺寸:根据8引脚SOIC的封装尺寸进行布局,确保引脚之间的距离和方向符合JEDEC标准。
订购信息:注意选择符合RoHS标准的无铅配置,并根据所需的温度范围选择合适的封装类型。
遵循这些建议将有助于确保ICS7152A在电路板上的性能和可靠性。
7152AM-02LFT | XC62KN2901DR-G | 7152AMI-02LF | XCL205B223AR | 057121T250GP0 | 7152AM-02LF | |
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描述 | SOIC-8, Reel | Fixed Negative Standard Regulator, 2.9V, CMOS, PDSO6, USP-6 | SOIC-8, Tube | Switching Regulator/Controller | CAP,AL2O3,120UF,250VDC,10% -TOL,50% +TOL | SOIC-8, Tube |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 | 符合 |
包装说明 | 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 | USP-6 | 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 | , | , | 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | unknown | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | - | 含铅 | 不含铅 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-N6 | R-PDSO-G8 | - | - | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 | - | e0 | e3 |
长度 | 4.9 mm | 2 mm | 4.9 mm | - | 69.85 mm | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - | - | 1 |
端子数量 | 8 | 6 | 8 | - | 2 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 85 °C | - | 105 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | HVSON | SOP | - | - | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | - | Axial | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | - | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 1.75 mm | 0.7 mm | 1.75 mm | - | - | 1.75 mm |
表面贴装 | YES | YES | YES | - | - | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | - | CMOS |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Nickel/Silver/Gold (Ni/Ag/Au) | Matte Tin (Sn) - annealed | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING | - | - | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm | 1.27 mm | - | - | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 10 | NOT SPECIFIED | 10 | - | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 1.8 mm | 3.9 mm | - | - | 3.9 mm |
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