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7152AM-02LFT

产品描述SOIC-8, Reel
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小250KB,共12页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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7152AM-02LFT在线购买

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7152AM-02LFT概述

SOIC-8, Reel

7152AM-02LFT规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码SOIC
包装说明0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8
针数8
制造商包装代码DCG8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
最大输出时钟频率134 MHz
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
主时钟/晶体标称频率134 MHz
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大压摆率14 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型CLOCK GENERATOR, OTHER
Base Number Matches1

文档解析

ICS7152A是一款用于电磁干扰(EMI)降低的展频时钟发生器集成电路。在设计电路板时,根据ICS7152A的技术特性进行布局,可以遵循以下建议:

  1. 电源去耦:在VDD和GND引脚之间(引脚3和6)尽可能靠近地放置一个0.01μF的去耦电容。为了最佳性能,去耦电容应该安装在PCB的元件面,并且避免在去耦电路中使用过孔。

  2. 端接电阻:在时钟输出端使用端接电阻。如果使用50Ω的走线阻抗,应在时钟输出引脚附近放置一个27Ω的电阻。时钟输出的标称阻抗为25Ω。

  3. PCB布局建议

    • 去耦电容应尽可能靠近VDD引脚安装,且不应在去耦电容和VDD引脚之间使用过孔。VDD引脚到电源的PCB走线应尽可能短,同样地,到地的走线也应保持短。
    • 为了最小化EMI,如果需要,27Ω的串联端接电阻应放置在时钟输出引脚附近。
    • 所有元件应尽可能在同一侧的板上布局,以最小化通过其他信号层的过孔。其他信号走线应远离ICS7152A,包括在器件下方或相邻于器件使用的地平面层的信号走线。
  4. 晶体信息:应使用基频、并联谐振的晶体。为了优化初始精度,应从X1到地和X2到地连接晶体电容。晶体电容的值由公式 Crystal caps (pF) = (CL - 6) x 2 给出,其中CL是晶体的负载电容。例如,对于16pF负载电容的晶体,应使用两个20pF的电容。

  5. 展频特性:ICS7152A使用三角频率调制特性,以实现最佳的下游零延迟缓冲器和其他PLL设备的跟踪。频率调制幅度在输入频率变化时保持恒定。

  6. 绝对最大额定值:不要超过数据表中列出的应力等级,否则可能会对ICS7152A造成永久性损坏。

  7. 直流电气特性:在设计时,确保供电电压、输入高电平电压、输入低电平电压等符合数据表中的规格。

  8. 交流电气特性:了解振荡频率、输入时钟占空比、输出时钟占空比、输出上升速率、周期到周期抖动、锁定时间和调制频率等参数,以确保电路设计满足性能要求。

  9. 热特性:了解结到环境的热阻和结到外壳的热阻,以确保适当的散热设计。

  10. 封装和尺寸:根据8引脚SOIC的封装尺寸进行布局,确保引脚之间的距离和方向符合JEDEC标准。

  11. 订购信息:注意选择符合RoHS标准的无铅配置,并根据所需的温度范围选择合适的封装类型。

遵循这些建议将有助于确保ICS7152A在电路板上的性能和可靠性。

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7152AM-02LFT XC62KN2901DR-G 7152AMI-02LF XCL205B223AR 057121T250GP0 7152AM-02LF
描述 SOIC-8, Reel Fixed Negative Standard Regulator, 2.9V, CMOS, PDSO6, USP-6 SOIC-8, Tube Switching Regulator/Controller CAP,AL2O3,120UF,250VDC,10% -TOL,50% +TOL SOIC-8, Tube
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 不符合 符合
包装说明 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 USP-6 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 , , 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
是否无铅 不含铅 - 不含铅 - 含铅 不含铅
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-N6 R-PDSO-G8 - - R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 - e3 - e0 e3
长度 4.9 mm 2 mm 4.9 mm - 69.85 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 - - 1
端子数量 8 6 8 - 2 8
最高工作温度 70 °C - 85 °C - 105 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP HVSON SOP - - SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE - Axial SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 260 - NOT SPECIFIED
座面最大高度 1.75 mm 0.7 mm 1.75 mm - - 1.75 mm
表面贴装 YES YES YES - - YES
技术 CMOS CMOS CMOS - - CMOS
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Nickel/Silver/Gold (Ni/Ag/Au) Matte Tin (Sn) - annealed - Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING - - GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm - - 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 10 NOT SPECIFIED 10 - NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 1.8 mm 3.9 mm - - 3.9 mm

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