HMC361S8G
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | HSOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | RD-8-3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.11.B |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 4945013 |
| Samacsys Pin Count | 9 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | HMC361S8G |
| Samacsys Released Date | 2019-11-13 09:35:21 |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | 361 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PRESCALER |
| 最大频率@ Nom-Sup | 10000000000 Hz |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 数据/时钟输入次数 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HSOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | GAAS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 10000 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
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