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188100-33

产品描述IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,PGA,241PIN,CERAMIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小418KB,共5页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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188100-33概述

IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,PGA,241PIN,CERAMIC

188100-33规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明PGA, HPGA241,17X17
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
位大小32
JESD-30 代码S-XPGA-P241
JESD-609代码e0
端子数量241
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码HPGA241,17X17
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源5 V
认证状态Not Qualified
速度33 MHz
最大压摆率360 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1

188100-33相似产品对比

188100-33 HVCZ1206T2590K0.5%G
描述 IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,PGA,241PIN,CERAMIC RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.25W, 0.5%, 50ppm, 590000ohm, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
是否Rohs认证 不符合 符合
包装说明 PGA, HPGA241,17X17 CHIP, ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code unknown compliant
JESD-609代码 e0 e3
端子数量 241 2
最高工作温度 125 °C 150 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装形状 SQUARE RECTANGULAR PACKAGE
表面贴装 NO YES
技术 CMOS METAL GLAZE/THICK FILM
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
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