512KX18 ZBT SRAM, 7ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 7 ns |
| 其他特性 | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| 内存密度 | 9437184 bit |
| 内存集成电路类型 | ZBT SRAM |
| 内存宽度 | 18 |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 100 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512KX18 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CY7C1357B-117AC | CY7C1357B-117AI | CY7C1357B-133AC | C0603X7R153K250NT | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 512KX18 ZBT SRAM, 7ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 | 512KX18 ZBT SRAM, 7ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 | 512KX18 ZBT SRAM, 6.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 | Ceramic Capacitor, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.015uF, 0603, |
| 包装说明 | 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 | 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 | LQFP, | , 0603 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 1.6 mm |
| 端子数量 | 100 | 100 | 100 | 2 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 125 °C |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | SMT |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 0.8 mm |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | - |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | - |
| 针数 | 100 | 100 | 100 | - |
| Is Samacsys | N | N | N | - |
| 最长访问时间 | 7 ns | 7 ns | 6.5 ns | - |
| 其他特性 | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE | - |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | - |
| 内存密度 | 9437184 bit | 9437184 bit | 9437184 bit | - |
| 内存集成电路类型 | ZBT SRAM | ZBT SRAM | ZBT SRAM | - |
| 内存宽度 | 18 | 18 | 18 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words | - |
| 字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 | - |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - |
| 组织 | 512KX18 | 512KX18 | 512KX18 | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | LQFP | LQFP | LQFP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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