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MBR10100FCT

产品描述Rectifier Diode, Schottky, 1 Phase, 2 Element, 5A, 100V V(RRM), Silicon, TO-220AB, PLASTIC, TO-220F, 3 PIN
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小729KB,共3页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

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MBR10100FCT概述

Rectifier Diode, Schottky, 1 Phase, 2 Element, 5A, 100V V(RRM), Silicon, TO-220AB, PLASTIC, TO-220F, 3 PIN

MBR10100FCT规格参数

参数名称属性值
厂商名称长电科技(JCET)
包装说明R-PSFM-T3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
其他特性FREE WHEELING DIODE, LOW POWER LOSS
应用EFFICIENCY
外壳连接CATHODE
配置COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS
二极管元件材料SILICON
二极管类型RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)0.95 V
JEDEC-95代码TO-220AB
JESD-30 代码R-PSFM-T3
最大非重复峰值正向电流120 A
元件数量2
相数1
端子数量3
最高工作温度125 °C
最大输出电流5 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
最大功率耗散2 W
最大重复峰值反向电压100 V
最大反向电流100 µA
表面贴装NO
技术SCHOTTKY
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置SINGLE
Base Number Matches1

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JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD
TO-220F Plastic-Encapsulate Diodes
MBR1060, 70, 80, 90, 100FCT
SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER
FEATURES
Schottky Barrier Chip
Guard Ring Die Construction for Transient Protection
Low Power Loss,High Efficiency
High Surge Capability
High Current Capability and Low Forward Voltage Drop
For Use in Low Voltage, High Frequency Inverters,Free Wheeling,
and Polarity Protection Applications
MAXIMUM RATINGS ( T
a
=25
unless otherwise noted )
Value
Symbol
Parameter
MBR10
60FCT
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R(RMS)
I
O
I
FSM
P
D
R
ΘJA
T
j
T
stg
Peak repetitive reverse voltage
Working peak reverse voltage
DC blocking voltage
RMS reverse voltage
Average rectified output current
Non-Repetitive peak forward surge current
8.3ms half sine wave
Power dissipation
Thermal resistance from junction to ambient
Junction temperature
Storage temperature
42
49
10
120
2
50
125
-55~+150
56
63
70
V
A
A
W
℃/W
60
70
80
90
100
V
MBR10
70FCT
MBR10
80FCT
MBR10
90FCT
MBR10
100FCT
Unit
TO-220F
1. ANODE
2. CATHODE
3. ANODE
A,Nov,2010
C,Jan,2014
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