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简介 负载牵引（LOADPULL）技术是功率放大器设计优化非常有效的测试解决方案。有源谐波LOADPULL可以更加高效准确的对功放的谐波特性进行评估测量，进而优化功放的功率效率等指标，这对LDMOS，GaN功率放大器的设计尤为重要。 R&S的网络分析仪ZVA24/40/67,内部带有4个激励源，协同FOCUS的MPT多谐波TUNER，可以构建业内最先进最简洁的有源谐波LOADPULL解决方案...[详细]

    近期，苹果的各类新闻层出不穷，大家对新一代 iPhone 和造势已久的 iWatch 有着太多的期许，以至于产业链透露出的点点讯息都成为了爆点。的确以创新著称的苹果，始终引领着全球手机风潮，每个创新点都会成为跟风的对象。指纹识别、无线充电、 NFC 、移动支付、蓝宝石、各类传感器、金属加工、输入输出、可穿戴设备都有可能带来类似 2010 年触摸屏产业爆发的投资机会。   ...[详细]

电子网消息，Strategy Analytics服务运营战略研究团队与RCR Wireless近期联合发布的研究报告《5G遇见SDN/NFV——网络切片是释放5G盈利潜力的关键》指出，通信服务运营商（CSP）可以通过5G动态端对端（E2E）网络切分提高收益和利润。通过分析英国电信，Verizon等案例，Strategy Analytics研究了其5G切片的早期发展动态，并呼吁产业合作，以应对业务...[详细]

经过多年的发展，传音现已成为全球新兴市场手机行业的中坚力量。据悉，近日传音控股股价再创新高，市值也正式突破千亿大关。在传音控股市值创新高突破千亿元大关的背后，则是其业绩的暴增作为支撑，数据显示，其 2020 年前三季度营收与净利润双双暴增。 传音控股市值破千亿元：前三季度营收与净利润双双大增 毫无疑问，传音控股市值突破 1000 亿元的背后，与其业绩的增长息息相关，据笔者查询得知，其 202...[详细]

12月13日，ST电能披露重大资产置换及支付现金收购资产方案、发行股份购买资产及募集配套资金方案，公司拟向北京益丰润、重庆微泰、吉泰科源、电科国元、中电西微、中金科元以及范麟等35名自然人发行股份购买其合计持有的西南设计54.61%的股权，拟向中微股份发行股份购买其持有的芯亿达49%的股权，拟向戚瑞斌、陈振强、林萌、何友爱等4名自然人发行股份购买其合计持有的瑞晶实业51%的股权，并向重庆声光电、...[详细]

我们国人有一种本领：不是把产品做好，而是把价格做低。很多行业都是这样，得点儿小便宜就沾沾自喜，不知不觉之后自己就把自己给灭了。 近年来逐渐兴起的国产AGV行业当然也不例外。这两年，国内AGV发展极其迅速，涌现出了大量AGV厂家。尽管国内AGV市场规模也在不断扩大，但蛋糕再大，吃蛋糕的人多了，吃相也就不是那么好看了。 为了抢占市场份额，一些AGV企业开始大打价格战，14年以前一台普通...[详细]

简介：本文介绍了以Atmegal03为主控芯片的家庭信息终端在小区智能化建设中的应用。详细阐述了Atmegal03微控制器与触摸屏和nRF401无线数据收发芯片之间接口应用的软件与硬件技术要点。 小区智能化建设在国内历经几年的发展,已经形成了一系列标准,它们的出现了满足了不同收入阶层对住房智能化的要求。而室内终端作为小区智能化建设中一个重要环节,也随着电子技术的发展和人们对住宅智能化要求的提...[详细]

摘要：针对纯电动汽车热泵空调系统在冬季低温潮湿环境下制热能力不足、换热器出现结霜现象等问题，提出了一种新型热泵空调制热系统。该系统将电机余热回收用于提升热泵空调的制热性能，抑制换热器结霜现象的发生，同时使用PTC加热器耦合制热，使得空调系统可以在更低的环境温度下正常工作。首先运用AMESim软件搭建电机散热循环系统仿真模型对电机余热的利用价值进行分析，得到电机余热在电机频繁以中高转速运行的工况下...[详细]

腾讯科技讯 之前日本东芝转让闪存业务的交易进展不顺，主要原因是美国西部数据公司出面干扰。不过周三传出好消息，西部数据已经决定退出收购，消息让东芝股价大幅上涨。 据路透社报道，周三，东芝股价在日本东京股市暴涨了4%，显然，西部数据退场让许多投资人感到兴奋。 八月底，西部数据和东芝展开谈判，希望能够达成交易，然而因为种种原因东芝未能够和西部数据成交，外界担心如果西部数据继续通过法律手段干扰交易，...[详细]

英飞凌推出面向汽车应用的新型 OptiMOS™ 7 40V MOSFET系列，改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性 【2023 年 5 月 12 日， 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出 OptiMOS™ 7 40V MOSFET 系列。 作为英飞凌最新一代面向汽车应用的功率 MOSFET，OptiMOS™ 7 40V MOSFET提供多种无引脚、坚固的功率封装。该系列产品采用了 300...[详细]

据国外媒体报道，上周外媒曾援引消息人士的透露报道称，芯片代工商台积电，正在评估在日本西部熊本县建设一座芯片工厂的计划，工厂将靠近索尼的一座工厂，随后又有外媒在报道中称，台积电将与索尼、丰田和三菱电机这3家日本公司，在日本合资建设一座芯片工厂。 虽然目前台积电方面还未公布在日本建设芯片工厂的计划，另外3家公司也未对相关的报道作出回应，但有关合资芯片工厂一事，还是有更具体的消息传出。 外媒在报...[详细]

　　在近日召开的2015世界机器人大会新闻发布会上，工信部党组成员、副部长毛伟明介绍了，2015年围绕推进智能制造重大工程将重点开展的工作，其中便包括我国机器人产业“十三五”发展规划。分析人士表示，“十三五”规划无疑将对机器人领域提出更高要求，而相关配套政策也将陆续跟进，行业目前的高景气度有望持续。 　　基本面上，毛伟明副部长介绍，近年来我国工业机器人需求量呈井喷态势，根据国际机器人协会今年3月...[详细]

最新的参考设计基于小尺寸、低功耗MachXO3和ECP5产品系列实现了多吉比特IEEE 802.3 MDIO接口控制器。 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年8月6日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）——低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，最新推出IEEE 802.3管理数据输入/输出（MDIO）接口控制器参考设计，帮助工程师快速实现速率高达100Gb/s的光纤...[详细]

11月24日，中国移动、中兴通讯和Qualcomm在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上举行了端到端5G新空口（5G NR）系统互通发布仪式，首次公开演示完全符合3GPP标准的端到端5G新空口系统互通，端到端5G新空口系统采用中兴通讯5G新空口预商用基站和Qualcomm的5G新空口终端原型机，采用3.5GHz频段。中国移动研究院院长张同须、中国移动研究院副院长黄宇红、中兴通讯副总裁及TDD&5...[详细]

“改写游戏规则的时候到了。” 就在刚刚，智能汽车的座舱芯片王者，推出了最新智能车芯片平台——座舱、驾驶同时抓，支持端到端模型上车，支持几十亿参数大语言模型上车，而且架构灵活，丰俭由人。 或许你大概猜到了。高通骁龙，以座舱芯片8155、8295奠定汽车座舱地位的玩家，现在正式发布骁龙至尊版汽车平台——更新、更强、更AI。 统一架构之下，一个“数字底盘”平台，核心包含两大芯片方案—— ...[详细]