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10H561/BEAJC

产品描述IC,DECODER/DEMUX,3-TO-8-LINE,ECL,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小216KB,共5页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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10H561/BEAJC概述

IC,DECODER/DEMUX,3-TO-8-LINE,ECL,DIP,16PIN,CERAMIC

10H561/BEAJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
最大电源电流(ICC)84 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup2.3 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装NO
技术ECL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

10H561/BEAJC相似产品对比

10H561/BEAJC 10H561M/B2AJC 10H561/BFAJC
描述 IC,DECODER/DEMUX,3-TO-8-LINE,ECL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,DECODER/DEMUX,3-TO-8-LINE,ECL,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,DECODER/DEMUX,3-TO-8-LINE,ECL,FP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
Is Samacsys N N N
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 S-XQCC-N20 R-XDFP-F16
JESD-609代码 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
功能数量 1 1 1
端子数量 16 20 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP QCCN DFP
封装等效代码 DIP16,.3 LCC20,.35SQ FL16,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK
最大电源电流(ICC) 84 mA 84 mA 84 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 2.3 ns 2.3 ns 2.3 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
表面贴装 NO YES YES
技术 ECL ECL ECL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL
Base Number Matches 1 1 1
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
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