10H518M/B2AJC,10H518M/B2AJC pdf中文资料,10H518M/B2AJC引脚图,10H518M/B2AJC电路-Datasheet-电子工程世界

10H518M/B2AJC: 产品描述IC,LOGIC GATE,2 3/3-IN OR-AND,ECL10,LLCC,20PIN,CERAMIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小655KB，共10页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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10H518M/B2AJC概述

IC,LOGIC GATE,2 3/3-IN OR-AND,ECL10,LLCC,20PIN,CERAMIC

10H518M/B2AJC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
JESD-30 代码	S-XQCC-N20
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	OR-AND GATE
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	-5.2 V
最大电源电流（ICC）	29 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	1.85 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	YES
技术	ECL10K
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

10H518M/B2AJC相似产品对比

	10H518M/B2AJC	10H518/BEAJC	10H518/BFAJC	10518/BFAJC	10518M/B2AJC	MC10518F
描述	IC,LOGIC GATE,2 3/3-IN OR-AND,ECL10,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,2 3/3-IN OR-AND,ECL10,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,2 3/3-IN OR-AND,ECL10,FP,16PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,2 3/3-IN OR-AND,ECL10,FP,16PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,2 3/3-IN OR-AND,ECL10,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,2 3/3-IN OR-AND,ECL10,FP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-XQCC-N20	R-XDIP-T16	R-XDFP-F16	R-XDFP-F16	S-XQCC-N20	R-XDFP-F16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	OR-AND GATE	OR-AND GATE	OR-AND GATE	OR-AND GATE	OR-AND GATE	OR-AND GATE
端子数量	20	16	16	16	20	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	QCCN	DIP	DFP	DFP	QCCN	DFP
封装等效代码	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	FL16,.3	FL16,.3	LCC20,.35SQ	FL16,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK
电源	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	ECL10K	ECL10K	ECL10K	ECL10K	ECL10K	ECL10K
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	NO LEAD	FLAT
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
Is Samacsys	N	N	N	N	N	-
最大电源电流（ICC）	29 mA	29 mA	29 mA	29 mA	29 mA	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	1.85 ns	1.85 ns	1.85 ns	4.1 ns	4.1 ns	-
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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