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1. 硬件IIC用法比较复杂，模拟IIC的流程更清楚一些。 2. 硬件IIC速度比模拟快，并且可以用DMA 3. 模拟IIC可以在任何管脚上，而硬件只能在固定管脚上。 4. 软件i2c是程序员使用程序控制SCL,SDA线输出高低电平，模拟i2c协议的时序。一般较硬件i2c稳定，但是程序较为繁琐，但不难。 5. 硬件i2c程序员只要调用i2c的控制函数即可，不用直接的去控制SCL,...[详细]

　　所谓EMC就是：设备或系统在其电磁环境中能正常工作，且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC测试包括两大方面内容：对其向外界发送的电磁骚扰强度进行测试，以便确认是否符合有关标准规定的限制值要求；对其在规定电磁骚扰强度的电磁环境条件下进行敏感度测试，以便确认是否符合有关标准规定的抗扰度要求。对于从事单片机应用系统设计的工程技术人员来说，掌握一定的EMC测试技术是十分必要的。 　...[详细]

荣耀V30是荣耀去年11月发布的主打拍照的旗舰手机， 我们已经对该机进行了拆解，接下来我们从元器件角度分析这款手机有什么特别之处。 荣耀V30配置一览： SoC：麒麟990处理器丨7nm工艺 屏幕：6.57英寸 TFT屏丨分辨率 2400x1080 丨 屏占比83.8% 存储：6GB RAM+128GB ROM 前置：32MP...[详细]

美国麻省理工学院和布莱根妇女医院的研究人员开发出一种依靠胃酸驱动的伏打 电池 ，可产生足够电力供微型传感器或药物输送设备运行。他们在6日出版的《自然·生物医学工程》杂志上撰文称，这一新型电源更安全廉价，有望成为目前体内传感器或药物输送设备所用电池的替代品。 医生们常用 植入 式医疗设备进行生命体征监测或递送药物，这些设备通常由微型电池驱动，但传统电池会自放电，存在安全风险。为解决这一问题...[详细]

几年前，AMD、高通和英特尔相继进入了人工智能领域，面对人工智能芯片领域已经被大公司固守的局面，“皮衣教主”黄仁勋对媒体说，如果这个市场跟产业都已经发展得足够好了，那我们为什么还要浪费才能，在别人已经做得足够好的事情上？ 几年后，当计算需求起飞、中美科技博弈，GPU国产化需求日益紧迫，众多来自英伟达、AMD等巨头的资深华人专家回国纷纷创立国产GPU团队，并在短时间内就凭借PPT斩获巨额融资。面对...[详细]

大陆面板厂京东方2018年将开出全球首座10.5代厂新产能，加上还有8.5代与8.6代厂新产能也会开出，令市场担忧2018年的面板供需情况。对此，友达董事长彭双浪表示，由于10.5代是全球首座最高世代面板厂，而新的8.5代或是8.6代厂有些是产业新手，预估竞争对手的学习曲线较长，实际有效产能的冲击力道将遭到抑制，友达预估2018年的面板供需仍处于平稳状态。   彭双浪说，新产能对市况一定会造成压...[详细]

    黑马观察到，未来几年家电网购规模将持续快速成长，家电销售渠道将向网购转移，家电电商发展也日益繁荣，快速、便捷、可靠的电子商务崛起，而据有关统计， 预计2020年家电网购规模将突破1万亿元。如此看来，家电业的O2O模式成为趋势。但是家电业的产业背景或时代条件成熟了吗？厂家又要做怎样的准备和转 变？关键的环节问题有哪些？     如果你是一个家电业的销售员，受厂家委派在卖场柜台上班，...[详细]

　　数字化工厂的处理系统相当于大脑，连接网络如同神经系统，驱动系统就像是肌肉，传感器则相当于眼睛和鼻子……在“工业4.0”和“中国制造2025”的时代图景中，未来制造业的工厂正在酝酿着巨大变革。 　　然而，工厂内部的不同系统之间、不同部门之间、不同产品之间，乃至不同工厂之间，如何用同一种“语言”交流，以提高效率呢？“在这方面，机电一体化概念设计解决方案可以率先让机器用同一种‘语言’交流。”在西门...[详细]

    从2015年下半年起，随着宏观经济的走弱，数字医疗领域的创业融资不再像之前的“春风得意马蹄急”。合纵连横、苦练内功、保持生存渐渐成了行业的主旋律，不少市场分析人士用《权力的游戏》中那句著名的台词调侃这个行业：Winter is Coming。 　　不过，寒冬真的到了么？近日，美国著名数字医疗创业加速器StartUp Health发布了2016年上半年数字医疗投融资报告，对今年上半年数...[详细]

玻璃基板是一个“buff”点满的技术，最近 被 英伟达GB200彻底带火，并 受到市场热捧。随着摩尔定律逐渐放缓，玻璃基板被视为提升芯片性能的重要技术。 在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。特别是有机基板粗糙表面会对超精细电路固有性能产生影响。此外，有机材料制造过程中有可能会发生收缩或翘曲，导致芯片产生缺...[详细]

在刚刚过去的英特尔2022年投资者大会上，英特尔表示其代工服务（IFS）正在组建一个专门的汽车团队，为汽车制造商提供完整的解决方案。 英特尔CEO Pat Gelsinger预计，汽车芯片在高端汽车中的占比将从2019年的4%左右增至2030年的20%。Gelsinger表示，到2030年汽车半导体行业的收入将翻一番，达到1150亿美元。 据介绍，该汽车团队将重点关注中央计算架构、车规...[详细]

2019年即将结束，年终是一个值得回顾展望的时间节点，对于半导体市场来说，很多人用“太难了”来形容，从最初的高开，到后来的走低，受到了太多不确定因素的影响，但是也不乏众多坚定信念的芯片厂商在这个行业兢兢业业，努力做好产品，服务好客户。 为了更全面地总结这一年的得失，与非网特此策划年终专题《回顾 2019，展望 2020》。AI 在这几年成为热议话题的同时，我们也看到 AI 在稳步落地，所谓“...[详细]

（图片来源：Arralis官网） 据外媒报道，总部位于爱尔兰利默里克的Arralis公司宣布推出新款E-band车用雷达系统Corvus雷达。据该公司所说，其Corvus雷达在探测范围、仰角分辨率和扫描面积等方面超过了目前汽车市场上的雷达，而且该雷达能够在±45°方位角和±7°仰角的300米范围内，对3D目标进行多次探测。Arralis公司在贝尔法斯特设有设计中心，主要为航天/卫星和安...[详细]

NIWEEK 2019第二天准时上演，在开场白时，NI产品研发副总裁Scott Rust表示，根据哈佛商学院的研究报告显示，企业停止增长的主要原因包括失去聚焦和失去创新。“目前的技术趋势包括工业4.0、物联网、机器学习、云、虚拟和增强现实、V2X、5G等无穷技术同时爆发，只跟上其中一种趋势就很难了，跟上所有技术几乎是不可能的。”Scott说道。 而对于NI来说，最重要的就是提取最基础的共性，...[详细]

    根据国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）产值总计245亿美元，较2011年成长2.1％。相较于去年全球半导体市场较前年衰退，封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲，但仍维持小幅成长，至于业者十分看好行动装置强劲需求，对今年展望乐观期待，业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5~7％。     　Gartner研究副总裁Jim Wal...[详细]