Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 850-10-023-10-001

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850-10-023-10-001: 产品描述Board Connector, 23 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal; 产品类别连接器连接器; 文件大小185KB，共1页; 制造商Mill-Max; 官网地址https://www.mill-max.com; 标准

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850-10-023-10-001概述

Board Connector, 23 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal

850-10-023-10-001规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Mill-Max
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	COMPATIBLE CONTACT: 3006-0-00-15-00-00-03-0
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (10) OVER NICKEL
联系完成终止	GOLD (10) OVER NICKEL
触点性别	MALE
触点材料	NOT SPECIFIED
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
制造商序列号	850
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	1
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	1.27 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	23
UL 易燃性代码	94V-0

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INTERCONNECTS

.050” Grid

Single and Double Row

•

Series 850 single and double row

interconnects have .050” pin

spacing and permit board stacking

as low as .248”.

•

Pin headers have .017” dia. pins.

(MM# 3006 see page 166 for details).

•

MM# 0489 and 0467 receptacles

use M-M#11 Hi-Rel, 3-finger beryl-

lium copper contacts rated at 3 amps.

(#11 contact accepts pin diameters

from .015-.020)

•

Insulators are high temp. thermo-

plastic, suitable for all soldering

operations.

Series 850, 851

852, 853

Fig. 1

Ordering Information

Single Row

Fig. 1

Fig. 2

.087” Profile Pin Header

850-XX-0_ _-10-001

01-50

.075” Profile Pin Header

002-100

Specify # of pins

Double Row

Fig. 2

852-XX-_ _ _-10-001

Specify # of pins

XX= Plating Code

See Below

SPECIFY PLATING CODE XX=

10µ” Au

200µ” Sn/Pb

Fig. 3

Pin Plating

Single Row

.161” Profile Socket

851-XX-0_ _-10-001

01-50

Fig. 3

Specify # of pins

Fig. 4

(Number of Pins

X .050”) + .040”

Double Row

.161” Profile Socket

853-XX-_ _ _-10-001

Specify # of pins

Single Row

002-100

.185” Profile Socket

851-XX-0_ _-10-002

Specify # of pins

XX= Plating Code

See Below

Fig. 5

01-77

SPECIFY PLATING CODE XX=

30µ” Au

200µ”Sn/Pb

Sleeve (Pin)

200µ” Sn/Pb 200µ”Sn/Pb

Fig. 5

Contact (Clip)

w w w. m i l l - m a x . c o m

516-922-6000

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医疗器械产品的人机界面设计与控制

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DC/DC电源模块在医用传感器中的应用

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印度科技公司关注半导体IP市场发展

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采用MCU的简化脉搏血氧仪集成设计

　　脉搏血氧仪是一种用于监视病人血氧饱和度的非浸入式仪器，它正受益于从昂贵的分立元件解决方案转向更高集成度的设计。但是，集成意味着需要就采用哪种处理架构做出艰难抉择。　　脉搏血氧仪依赖于脉搏强度或脉动流来进行测量，因此被监视的区域内必须具有良好的血流，而任何阻滞都可能造成测量误差。脉搏血氧仪还能连带计算出脉搏频率，因此大多数脉搏血氧仪都具有这项功能。典型脉搏血氧仪的测量范围介于70%－100...[详细]
可嵌入心电震发生器的电击系统方案

　　可嵌入心电震发生器（Implantable Cardivoerter Defibrillators-ICD）已通用几年了。ICD在连接到心脏的两个电极之间施加高压脉冲，它随时检测心脏纤维性颤动。此脉冲可高达800V，在几毫秒期间电流达几十安培。　　用电荷泵产生高电压并把它存储存一个大电容器上。通常，电击（脉冲）通过一个2相脉冲传送到心脏。图1示出2相电震发生器系统和产生所需双相脉冲的高压桥...[详细]
心电数字无线遥测系统的研制

　　引言无线遥测产品的市场发展迅速，最近业界也掀起了一场无线应用的革命，无线遥测技术已经成为产品竞争力的一个重要因素。从发展的角度来看，医疗监护产品的无线化、网络化是发展趋势，移动型、具备无线联网功能的监护产品将成为未来市场的主流，另外，TELEMEDICINE（远程医疗）的发展也将使无线监护与无线互联技术大有用武之地。无线应用的前景广阔，因此研制开发无线监护产品势在必行。 ...[详细]
世界首块高血压病基因诊断芯片问世

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
Intel将推袖珍迅驰2芯片组合面向超薄笔记本

　　英特尔将在短期内推出一款面向轻薄笔记本电脑的迅驰2芯片组合，为更多类似苹果MacBook Air超薄笔记本电脑的出现打开了大门。　　英特尔计划于8月份推出的袖珍版(SFF)迅驰2芯片占用的空间要比本周发布的迅驰2占用的空间小。SFF迅驰2使用的封装技术同英特尔在MacBook Air中使用的酷睿2双内核芯片的封装技术，能显著缩小处理器尺寸。　　英特尔新加坡分部客户端平台地区营销经理苏...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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