16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDIP28, LEAD FREE, PLASTIC, MS-011AB, DIP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 7 weeks |
| Samacsys Confidence | |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 583144 |
| Samacsys Pin Count | 28 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Other |
| Samacsys Footprint Name | DIP254P1524X635-28 |
| Samacsys Released Date | 2017-01-11 16:59:44 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | OVERVOLTAGE PROTECTION |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 37.4 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 标称断态隔离度 | 68 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 1800 Ω |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 6.35 mm |
| 最大信号电流 | 0.02 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 2 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 最长断开时间 | 1000 ns |
| 最长接通时间 | 1000 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
| 宽度 | 15.24 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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