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10 月 12 日消息,虽然产能和性能都跟不上宣传口径,但 特斯拉 依然坚定着在 4680 电池 这条路上走下去。 特斯拉 刚刚宣布,第 2000 万个 4680 电池 已经在美国得克萨斯州超级工厂迎来下线,而第 1000 万块 4680 电池 实际上于今年 6 月 17 日下线,历时约 16 周,这阶段的平均产能大概在 8.55 万 / 天左右。 当然,这距离 特斯拉 得州工厂的 10...[详细]
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引言
粮食 温度检测 技术是我国粮食储藏的4 大技术之一,它可以动态监测仓库粮食温度变化情况,为粮食的储藏安全提供了重要保障。由于储备库的特殊环境条件:粮食出入库时,系统部分模块(主要是传感器模块)要拆卸和重新安装;仓库中存在的有毒气体H3P 容易腐蚀电子元器件,粮堆中损坏的传感器不容易更换。而目前应用于粮食储藏的粮情检测系统大多数采用模拟温度传感器、多路模拟开关、A/D 转换器及单片机等组...[详细]
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1 引言 安全带和安全气囊是汽车碰撞事故中最有效的乘员保护设施。据有关数据表明,佩带座椅安全带可以使碰撞事故中乘员伤亡率减少15 %-30 %。安全气囊对驾驶员和乘员的头部、颈部安全再发生正面碰撞时有着十分明显的保护作用。 但是由于实际碰撞事故的复杂多样性,无论是安全带还是安全气囊,其保护作用都有其局限性,而且如使用或设计不当还会带来较大的负面影响。具体表现在: 当小规模事故发生时,气囊对乘...[详细]
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栈空间作为一种存储器使用机制,是“先入先出”的结构,在系统空间中用作临时数据的存储。栈空间操作的关键之一为栈指针寄存器,每次执行栈操作时,栈指针的内容会自动移动。在M0处理器中,栈指针为R13(SP),而且物理上存在两个栈指针,MSP,PSP,但每次只会使用一个,由CONTROL寄存器以及处理器的运行状态决定。 向栈中存入数据叫“压栈”(使用PUSH指令),回复数据叫“出栈”(使用...[详细]
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由于市场对于提升信息技术和通信设备性能的需求,因此如今的系统设计人员面临着必需设计EMI兼容产品的巨大挑战。在销售之前,所有通常被规定为具有一个高于9kHz之已调时钟信号的信息技术设备(ITE)都必须满足相关的政府标准,例如美国的FCCPart15SubpartB和欧盟的EN55022,这些标准规定了工业和商业环境(ClassA)以及家庭环境(ClassB)的最大可容许辐射发射。鉴于此类严格...[详细]
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7 月 20 日消息 昨日紫光股份在互动投资平台表示,公司从 2019 年开始研发网络芯片,去年年末公司基于 16nm 工艺的高端网络处理器芯片已正式投片,目前正在做产品测试,预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎 660”的系列网络产品。 此外,紫光股份称还将研发 7nm 的高端路由器芯片,保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。 据悉,智擎 600 系列芯片采用...[详细]
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8月19日上午消息,国内微博网友@GeekBar创始人磊哥 此次又曝新料,带来了iPhone 6的芯片示意图,从中可知iPhone 6将采用NXP公司的NFC芯片,并且运行内存仍旧只有1GB。 采用NXP公司的NFC芯片 此前台湾媒体曾提到,iPhone 6将会支持NFC功能,采用恩智浦公司(NXP)型号为PN65V的芯片,但是当时并未提供有力证据。 而今曾爆料过多次苹果消息的国...[详细]
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应用户反馈,马斯克承诺特斯拉将推出一项新功能,可以在检测到下雨时帮助用户自动关闭任何打开的窗户,以防止车内受潮。 对此,马斯克向一位特斯拉Full-Self-Driving的beta测试人员回复称特斯拉将推出此功能。 这位推特用户提问称:“如果特斯拉检测到下雨,而窗户在车辆停放时处于开启状态的话,我们是否有能力让窗户自动关闭?”马斯克回复了“当然”。IT之家提醒,马斯克并未表明该功能的具...[详细]
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据国外媒体报道,苹果的下一代iPhone有望在2012年第三季度对外发布,而来自苹果供应链的消息称, 新款手机将采用夏普和东芝手机显示屏部门生产的in-cell触控面板 。 据悉,in-cell触摸面板的成品率和显示性能目前已经足够夏普和东芝进行量产,这一点也使得苹果决定同日本的这两家厂商进行合作。 该消息称,夏普将在自己5.5G的生产线上生成in-cell触摸面板,而东芝将采用6G的生产线...[详细]
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据最新消息,微软Bing搜索日前已经更新了苹果iOS版本的应用。本次更新幅度较大,新增了许多功能,其中最大的亮点是加入了阅读模式。 苹果iOS版Bing更新界面(图片引自应用商店)
本 次苹果iOS版Bing搜索更新主要有以下一些功能:加入阅读模式,可同步搜索历史;可以选择喜欢的地图应用进行导航;在音乐界面可以探索潮流新歌和歌 手;可将电影添加到Netflix/Amazon Pri...[详细]
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RS-232、RS-422与RS-485都是串行数据接口标准,最初都是由电子工业协会(EIA)制订并发布的: ★★★RS-232在1962年发布,命名为EIA-232-E,作为工业标准,以保证不同厂家产品之间的兼容。
★★★RS-422由RS-232发展而来,它是为弥补RS-232之不足而提出的。为改进RS-232通信距离短、速率低的缺点,RS-422定义了一种平衡通信接口,将传输速...[详细]
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AVR的IO端口特性分析: 分析IO引脚Pxn。DDRxn 只有为1时,可控单向开关才工作,PORTxn 的数值才能通过可控单向开送到 Pxn. 结论:DDRxn=1 时,为输出状态。输出值等于PORTxn。所以,DDRxn 为方向寄存器。PORTxn 为数据寄存器。 分析上拉电阻。E的电位为0时,即D为1时,上拉电阻有效。 从与门的输入分析,只有以下的条件同时满足时,...[详细]
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对于半导体产业而言,智能手机之后的另外一个 芯片 热潮,极有可能来自 无人机 。无人机的系统控制、地面通讯均需要大量芯片产品,美国 高通 也已经开始布局。据外媒最新消息,在经过一年申请之后,高通终于获得了在总部上空放飞无人机的许可。 高通的总部位于美国加州圣迭戈市,据圣迭戈当地媒体报道,高通在上周获得了来自美国联邦航空局的无人机飞行测试许可,将能够进行无人机芯片的大量测试。
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1 系统设计 本系统采用小体积MSP430单片机为控制芯片,并用INA128构成的放大电路。末级采用IRF9540和IRF540两个MOS管实现功率放大。电路实现简单,功耗低,性价比很高。该电路由电路稳压电源模块、带阻滤波模块、电压放大模块、功率放大模块、AD转换模块以及液晶显示模块组成,图1所示是其组成框图。电路稳压电源模块为系统提供能量;带阻滤波电路要实现50Hz频率点输出功率衰减;电压...[详细]
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10 月 29 日消息,《韩国经济日报》表示,根据其掌握的最新三星半导体存储路线图,三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400,而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。 三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-NAND 和 1b nm(12 纳米级)DRAM。 报道表示三星第 10 代(即下代) V...[详细]