DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 99W, Hybrid, EIGHTH BRICK PACKAGE-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | BEL(百富电子) |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 75 V |
| 最小输入电压 | 36 V |
| 标称输入电压 | 48 V |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-P8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 58.42 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电压 | 3.63 V |
| 最小输出电压 | 2.97 V |
| 标称输出电压 | 3.3 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 11.68 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | GOLD (3) OVER NICKEL (50) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 3.81 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 最大总功率输出 | 99 W |
| 微调/可调输出 | YES |
| 宽度 | 22.86 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 07CY-C2T03LG | 0RCY-C2T03LG | 07CY-C2T03L | |
|---|---|---|---|
| 描述 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 99W, Hybrid, EIGHTH BRICK PACKAGE-8 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 99W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, EIGHTH BRICK PACKAGE-8 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 99W, Hybrid, EIGHTH BRICK PACKAGE-8 |
| 厂商名称 | BEL(百富电子) | BEL(百富电子) | BEL(百富电子) |
| 零件包装代码 | MODULE | MODULE | MODULE |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Is Samacsys | N | N | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 75 V | 75 V | 75 V |
| 最小输入电压 | 36 V | 36 V | 36 V |
| 标称输入电压 | 48 V | 48 V | 48 V |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-P8 | R-XDMA-P8 | R-XDMA-P8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 58.42 mm | 58.42 mm | 58.42 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电压 | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V |
| 最小输出电压 | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V |
| 标称输出电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 11.68 mm | 10.26 mm | 11.68 mm |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | GOLD (3) OVER NICKEL (50) | GOLD (3) OVER NICKEL (50) | GOLD (3) OVER NICKEL (50) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 3.81 mm | 3.81 mm | 3.81 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 最大总功率输出 | 99 W | 99 W | 99 W |
| 微调/可调输出 | YES | YES | YES |
| 宽度 | 22.86 mm | 22.86 mm | 22.86 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
Linux与安卓
聊聊、笑笑、闹闹
单片机
实时操作系统RTOS
综合技术交流
51单片机
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
