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利用晶体三极管很容易构成光敏电阻的恒压偏置电路。如图2-14所示为典型的光敏电阻恒压偏置电路。 光敏电阻在恒压偏置电路的情况下输出的电流IP与处于放大状态的三极管发射极电流Ie近似相等。因此，恒压偏置电路的输出电压为 ...[详细]

/* * File: main.c * Author: ssais */ #include xc.h #define LED RB0 #define TO_10MS 100 char A; void __interrupt() ISR(void); void main() { TRISBbits_t.TRISB0=0; OPTION_REG=0b10000101; INTC...[详细]

今日凌晨，苹果正式对开发者发布了iOS15.5第四个测试版本Beta4，按照苹果“一周一更新”的频率，大概率iOS15.5正式版本会在本月中旬进行推送。 那么此次更新带来了哪些新体验呢？ 据了解，此次iOS15.5Beta4版本安装包大小在537.1M左右，不同机型升级到该版本大小会有所差异。注意：由于目前版本仅仅是针对开发者推送，因此想要升级到该版本需要安装“描述文件”或者通过电脑“刷机”进行...[详细]

NI（美国国家仪器，National Instruments, 简称NI） 作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，近日宣布推出车载雷达测试系统（Vehicle Radar Test System, VRTS）。VRTS可用于测试从研发实验室到量产、从单个雷达传感器到集成先进驾驶辅助系统(ADAS)等应用使用的76-81 GHz雷达技术。 客户可以从...[详细]

在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下，近年来我国半导体设备产业取得较快进步，部分关键设备从无到有，实现了与国际先进技术水平的同步发展。同时，部分国产设备进入大生产线，在产业化进程上取得突破。在此情况下，如何让产品在推向市场的过程中获得合理的利润，以利持续发展，成为国产设备厂商关注的重点。 半导体设备国产化率提升存挑战 中国半导体...[详细]

在泄露了 OPPO Find X3 Pro 的配置和设计三周后，爆料达人 @evleaks（Evan Blass）今天又带来了这款高端智能手机的更多官方宣传照片。 　　如今大多数安卓旗舰机的性能配置都很相似，所以 OPPO 在 2021 年将目光转向了相机部分，即将上市的 Find X3 Pro 在背部采用了先进的四摄像头设置。 　　OPPO Find X3 Pro 主摄像头和超广...[详细]

在武汉举行的小米6X发布会上，雷布斯那句“小米硬件综合净利润率永不超过5%”引得台下一片沸腾。与之相对，宣布将近期赴港IPO的小米，面对的却是对薄利政策忧心忡忡的投资者们。 　　小米趟进资本的浑水之前，一切都存在未知的变数。比较有想象力的分析者认为，小米此次IPO，可以达到2000亿美元的估值，也有比较保守人士，认为500亿美元是小米该有的定位。小米究竟该值多少钱，这次IPO又会对小米产品带来...[详细]

4月2日，据光弘科技微信公众号称，在小米驻场团队及光弘团队共同努力下，小米项目保质保量达标交付，小米手机3月生产出货达100万台。 光弘科技表示，随着光弘三期工业园投入使用，小米项目产量将会不断攀升，双方合作也必将越来越好。 据悉，去年10月，光弘科技与小米公司开始合作，并成立小米项目专项部门跟进小米手机各项业务。小米项目启动后，多部门联合开展“光弘基石行动 ，通过专项技能比拼迅速打造能为小...[详细]

前段时间，iQOO官微放出了一部MV影片，影片中橘子海乐队演唱了一首《Mr.Van Gogh Used to Say》。有趣的是影片中不止橘子海乐队三人倾情演唱，iQOO Neo3手机也化身乐队一员，分别扮演了打击乐器、键盘、吉他、尤克里里四种“乐器角色”，与橘子海共同完成了整首歌的演奏。 　　也许你会好奇，智能手机都能代替吉他手？ iQOO Neo3和橘子海乐队完成了一场演出 　　...[详细]

从电表企业的柔性生产升级改造，看大批量生产型企业，积极应对智能制造，提升企业竞争力。 产线整合 智能制造 成功案例 我司与长沙某知名电表企业配合，对现有的智能电表生产线进行改造，用新型的多通道在线编程烧写器P800，把电表主控芯片代码的烧写工序实现数据化：通过远程控制方式，按订单需求对电表核心代码进行在线编写，做到了生产电表类型与订单的柔性可配。从每个工序的最底层，实现工序流程的数据化，为逐步转...[详细]

结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势 奈梅亨，2023年12月11日： 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装封装 ，为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。经过二十多年的辛勤耕耘，Nexperia在提供大规模、高质量的铜夹片SMD封装方面积累了丰富的专业知识，如今成功将...[详细]

　　 LED 电源 的挑战 　　LED作为新型的电光源，在制作大型发光立体字和发光标识中有着明显的优势，其控制电压低，成本低，可靠性高。虽然LED产品在国内外市场有着愈演愈烈的发展趋势，但是LED照明毕竟是新兴的产业，目前还没有广泛的普及，因此LED驱动电源不可避免的在各方面存在着挑战：首先，由于LED的正向电压会随着 电流和温度而变化，其“色点”也会随着电流和温度而漂移，为了保证LED的正常...[详细]

近年来， 智能汽车 行业对于大算力芯片的需求迅速增长，但是高昂的芯片成本令不少车企望而却步，影响了汽车智能化发展的速度。与此同时，一种名为 芯粒 （ Chiplet ）的技术突然火了起来，这种技术通过将一颗大芯片拆分成若干小芯片，再重新封装在一起，能够大幅降低大算力芯片的成本，用相对传统的工艺实现甚至超过更先进工艺所能达到的性价比。 芯粒 技术能否解决 智能汽车 的算力瓶颈？专家们对此众说纷...[详细]

近期，出于健康安全考虑以及尽可能保持业务正常运作，全球越来越多的企业开始启动远程办公模式。信息共享、远程协作可以助力企业复工，但远程办公面临的网络安全考验不容忽视。为了避免不法分子“趁火打劫”，在保证效率的同时也提升安全性，企业需要了解远程办公有哪些潜在的安全风险。 Jonathan Knudsen是新思科技高级安全策略师，他从1996年就已经选择在家办公了，就此提供了一些实用建议。 ...[详细]

1. 时钟初始化 1.1 时钟初始化分析 1)晶振频率 2)有几个PLL 3)PLL会产生那些时钟 4)产生的时钟是干什么的 eg： S3C2440： 1)晶振12MHz 　　 2)有MPLL、UPLL 3)MPLL产生FCLK、HCLK、PCLK UPLL产生UCLK 4) S3C6410: 1)晶振12...[详细]