Telecom Circuit
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | , DIE OR CHIP |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-P9 |
| 长度 | 35.306 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 9 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 座面最大高度 | 11.43 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 40.64 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 090-02984-001 | 090-03240-003 | SLRN219600BFFADG | 090-03240-001 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Telecom Circuit | Telecom Circuit | Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.1W, 196ohm, 1% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 1015, | Telecom Circuit |
| Reach Compliance Code | compliant | unknow | unknown | unknown |
| 端子数量 | 9 | 9 | 4 | 9 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 125 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C | -10 °C | -55 °C | -10 °C |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | SMT | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-P9 | R-XDMA-P9 | - | R-XDMA-P9 |
| 长度 | 35.306 mm | 35.306 mm | - | 35.306 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP | DIE OR CHIP | - | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 座面最大高度 | 11.43 mm | 11.43 mm | - | 11.43 mm |
| 表面贴装 | NO | NO | - | NO |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | - | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | - | PIN/PEG |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 宽度 | 40.64 mm | 40.64 mm | - | 40.64 mm |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
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