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090-02984-007

产品描述Telecom Circuit
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小521KB,共3页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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090-02984-007概述

Telecom Circuit

090-02984-007规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明, DIE OR CHIP
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XDMA-P9
长度40.64 mm
功能数量1
端子数量9
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装等效代码DIE OR CHIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
座面最大高度11.43 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装NO
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子形式PIN/PEG
端子位置DUAL
宽度35.306 mm
Base Number Matches1
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