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通过对电力系统高次谐波产生的原因及危害的研究分析，着重探讨电力系统抑制谐波的措施。 关键词：高次谐波；分析；抑制措施 0　前言 　　随着电力电子技术的飞速发展，各种新型用电设备越来越多地问世和使用，高次谐波的影响越来越严重。电力系统受到谐波污染后，轻则影响系统的运行效率，重则损坏设备以至危害电力系统的安全运行。以前，电力系统考核电能质量的主要指标是电压的幅值和频率，现在世界各国都把电网电压正谐波...[详细]

社会的进步与发展促进了人们对安保行业需求的持续增长，上世纪末国际电子产品制造业向国内市场的大规模转移，为中国安防监控市场带来了新的经营理念和新的产品技术，使过去一贯依赖进口产品的监控行业开始了全面国产化进程。数字化监控市场的快速发展和市场容量的快速增长，也使原来从事IT行业、家电行业的企业纷纷涉足其中，打乱了原来监控行业半封闭的状态，加速了监控市场的竞争与分化。本文重点关注数字监控发展过程及其优...[详细]

三星宣布Galaxy Note 10系列中国发布会将于8月21日举办。 本次发布会最大的看点就是国行版Galaxy Note 10系列价格，目前Galaxy Note 10、Galaxy Note 10+ 5G已经在三星网上商城接受预订。Galaxy Note 10尝鲜价6999元（8GB+256GB），Galaxy Note 10+ 5G尝鲜价8299元（12GB+256GB）。 需要注意的是...[详细]

    上海2012年7月16日电 /美通社亚洲/ -- 2012年7月16日，展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”或“公司”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其智能手机平台-SC8810被Mozilla所采用，用于在低成本智能手机上搭载其HTML5操作系...[详细]

为功率半导体组件提供最佳保护：由于电子元件持续小型化且功率同时提高，功率半导体对于过电流情况和电压脉冲变得更加敏感。Littelfuse的方形盒PSR系列可为这类应用提供高速保护功能。 PSR系列的高速熔断器设计用于保护功率半导体器件，例如二极管、三端双向可控硅开关元件(Triac)、IGBT、SCR、MOSFET以及其他用于功率转换器和处理附件的半导体元件。Littlefuse产品线...[详细]

温度传感器 TDK 针对表面温度测量应用推出坚固耐用的 SMT NTC 传感器 2023 年 9 月 19 日 TDK 株式会社针对表面温度测量应用推出新的 T850 NTC 传感器 (B57850T0103F)。 该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围 为-40 °C 至+150 °C，防水时间长达 500 小时。...[详细]

　　1 WiMAX简介 　　无线接入互联网和无线多媒体数据业务的巨大需求推动了无线通信技术的快速发展，通信技术宽带化，IP化和移动化成为未来的发展趋势。 WiMAX技术 是以IEEE802.16系列标准为基础的宽带无线接入技术，近两年发展迅速，并逐渐成为城域宽带无线接入技术的发展热点。WiMAX系统主要有两个技术标准，一个是满足固定宽带无线接入的WiMAX802.16d标准，另一个是满足固定和移动...[详细]

注射器密合性正压测试仪 采用5.7英寸（120×90）单彩液晶触摸显示屏，中文菜单显示。并由键盘进行选择，注射器的公称容量、泄漏试验所用的侧向力、轴向压力，并在测试过程中显示侧向力、轴向压力，对芯杆的作用时间，并可由机载打印机打印出测试结果。 执行标准：注射器密合性正压测试仪完全符合GB15810《一次性使用无菌注射器》标准中的相关标准设计制造。 技术指标： 侧 向...[详细]

3月13日，安森美(onsemi)官微宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），由之前的先进方案部（ASG）和隶属于电源方案部的集成电路分部（ICD）合并而成，并由事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导。Gopalswamy将同时领导模拟与混合信号事业部和智能感知事业部（ISG），这两个部门去年共为安森美创造了近40亿美元的营收。 据介绍，模拟与混合信号事业部专注于开发一系列电源管理...[详细]

新展期新场地新机遇： Medtec China 2022定于12月7至9日移师苏州国际博览中心举办 由Informa Markets主办，原定于8月31至9月2日在上海世博展览馆举办的Medtec China 2022暨第十七届国际医疗器械设计与制造技术展览会公布新档期新场地， 将于2022年12月7至9日移师苏州国际博览中心1层B1-E1号馆举办。 江苏省苏州市位于中国经济最活跃...[详细]

博通公司（Broadcom）已走上执意收购高通之路。12月11日消息显示，博通已向美国证券交易委员会（SEC）提交初步代理材料，计划于2018年3月6日举行的高通年度股东大会上选举博通提名的11名董事候选人，向高通正式发起代理权争夺战。 此前的11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易价格超过1000亿美元。但高通于11月13日拒绝了该收购提议，称博通的报价低估了高通的价值...[详细]

1．智能电网的发展 1.1 《美国复苏与再投资法案》 2009 年 2 月 17 日 美国总统奥巴马签署了2009年《美国复苏与再投资法案》（ American Recovery and Reinvestment Act—ARRA ）。此法案规定拨款给美国能源部 (Department of Energy-DOE) 来支持研发智能电网 (smart grid) 的经费和示范工程，美国能源部即...[详细]

#include msp430.h #include stdint.h #include uart.h #include Flash.h #include ad.h #include stdio.h #include string.h #define CPU_F ((double)1000000) #define delay_us(x) ...[详细]

4月7日，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称：中国汽车芯片创新联盟）主办，湖南三安承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会”在长沙举办。近80位政府嘉宾、企业高管、行业专家、新闻媒体齐聚一堂，共谋中国新能源汽车及功率半导体产业的发展之道，促进产业链跨界合作和多元融合生态的形成，携手共创汽车功率半导体行业的新局面。 　　 成立分会推进产业高质量发展 当前，汽车行业正处...[详细]

　　碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。 　　功率器件的作用是实现对电能的处理、转换和控制。以碳化硅为衬底制成的功率器件相比硅基功率 器件，具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优势，可实现 功率模块小型化、轻量化。相同规格的碳化硅基 MOSFET 与硅基MOSFET 相比，其尺...[详细]