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X9C303V8I

产品描述32K DIGITAL POTENTIOMETER, INCREMENT/DECREMENT CONTROL INTERFACE, 100 POSITIONS, PDSO8, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153AC, TSSOP-8
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小900KB,共11页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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X9C303V8I概述

32K DIGITAL POTENTIOMETER, INCREMENT/DECREMENT CONTROL INTERFACE, 100 POSITIONS, PDSO8, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153AC, TSSOP-8

X9C303V8I规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码TSSOP
包装说明4.40 MM, PLASTIC, MO-153AC, TSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
其他特性NONVOLATILE MEMORY
控制接口INCREMENT/DECREMENT
转换器类型DIGITAL POTENTIOMETER
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.4 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
位置数100
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态COMMERCIAL
电阻定律LINEAR
最大电阻容差15%
最大电阻器端电压5 V
最小电阻器端电压-5 V
座面最大高度1.2 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
标称温度系数400 ppm/°C
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
标称总电阻32000 Ω
宽度3 mm
Base Number Matches1

X9C303V8I相似产品对比

X9C303V8I X9C303S8 X9C303S8I
描述 32K DIGITAL POTENTIOMETER, INCREMENT/DECREMENT CONTROL INTERFACE, 100 POSITIONS, PDSO8, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153AC, TSSOP-8 32K DIGITAL POTENTIOMETER, INCREMENT/DECREMENT CONTROL INTERFACE, 100 POSITIONS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8 32K DIGITAL POTENTIOMETER, INCREMENT/DECREMENT CONTROL INTERFACE, 100 POSITIONS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8
是否无铅 含铅 含铅 含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 TSSOP SOIC SOIC
包装说明 4.40 MM, PLASTIC, MO-153AC, TSSOP-8 SOP, SOP,
针数 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
Is Samacsys N N N
其他特性 NONVOLATILE MEMORY NONVOLATILE MEMORY NONVOLATILE MEMORY
控制接口 INCREMENT/DECREMENT INCREMENT/DECREMENT INCREMENT/DECREMENT
转换器类型 DIGITAL POTENTIOMETER DIGITAL POTENTIOMETER DIGITAL POTENTIOMETER
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 4.4 mm 4.89 mm 4.89 mm
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 1 1 1
位置数 100 100 100
端子数量 8 8 8
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
电阻定律 LINEAR LINEAR LINEAR
最大电阻容差 15% 15% 15%
最大电阻器端电压 5 V 5 V 5 V
最小电阻器端电压 -5 V -5 V -5 V
座面最大高度 1.2 mm 1.68 mm 1.68 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
标称温度系数 400 ppm/°C 400 ppm/°C 400 ppm/°C
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED
标称总电阻 32000 Ω 32000 Ω 32000 Ω
宽度 3 mm 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 1

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