32K DIGITAL POTENTIOMETER, INCREMENT/DECREMENT CONTROL INTERFACE, 100 POSITIONS, PDSO8, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153AC, TSSOP-8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153AC, TSSOP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
其他特性 | NONVOLATILE MEMORY |
控制接口 | INCREMENT/DECREMENT |
转换器类型 | DIGITAL POTENTIOMETER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.4 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
位置数 | 100 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | COMMERCIAL |
电阻定律 | LINEAR |
最大电阻容差 | 15% |
最大电阻器端电压 | 5 V |
最小电阻器端电压 | -5 V |
座面最大高度 | 1.2 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
标称温度系数 | 400 ppm/°C |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
标称总电阻 | 32000 Ω |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
X9C303V8I | X9C303S8 | X9C303S8I | |
---|---|---|---|
描述 | 32K DIGITAL POTENTIOMETER, INCREMENT/DECREMENT CONTROL INTERFACE, 100 POSITIONS, PDSO8, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153AC, TSSOP-8 | 32K DIGITAL POTENTIOMETER, INCREMENT/DECREMENT CONTROL INTERFACE, 100 POSITIONS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8 | 32K DIGITAL POTENTIOMETER, INCREMENT/DECREMENT CONTROL INTERFACE, 100 POSITIONS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | TSSOP | SOIC | SOIC |
包装说明 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153AC, TSSOP-8 | SOP, | SOP, |
针数 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
Is Samacsys | N | N | N |
其他特性 | NONVOLATILE MEMORY | NONVOLATILE MEMORY | NONVOLATILE MEMORY |
控制接口 | INCREMENT/DECREMENT | INCREMENT/DECREMENT | INCREMENT/DECREMENT |
转换器类型 | DIGITAL POTENTIOMETER | DIGITAL POTENTIOMETER | DIGITAL POTENTIOMETER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 4.4 mm | 4.89 mm | 4.89 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
位置数 | 100 | 100 | 100 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
电阻定律 | LINEAR | LINEAR | LINEAR |
最大电阻容差 | 15% | 15% | 15% |
最大电阻器端电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
最小电阻器端电压 | -5 V | -5 V | -5 V |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.68 mm | 1.68 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
标称温度系数 | 400 ppm/°C | 400 ppm/°C | 400 ppm/°C |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
标称总电阻 | 32000 Ω | 32000 Ω | 32000 Ω |
宽度 | 3 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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