OPA682U/2K5放大器基础信息:
OPA682U/2K5是来自Texas Instruments的一款BUFFER。常用的包装方式为SOIC-8
OPA682U/2K5放大器核心信息:
OPA682U/2K5的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,OPA682U/2K5的标称压摆率有2100 V/us。厂商给出的OPA682U/2K5的最大压摆率为6.6 mA,而最小压摆率为570 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,OPA682U/2K5增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为220 MHz。
OPA682U/2K5的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。OPA682U/2K5的输入失调电压为7500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
OPA682U/2K5的相关尺寸:
OPA682U/2K5的宽度为:3.9 mm,长度为4.9 mmOPA682U/2K5拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:8
OPA682U/2K5放大器其他信息:
其温度等级为:INDUSTRIAL。OPA682U/2K5不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。OPA682U/2K5的封装代码是:SOP。
OPA682U/2K5封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。OPA682U/2K5封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。
OPA682U/2K5放大器基础信息:
OPA682U/2K5是来自Texas Instruments的一款BUFFER。常用的包装方式为SOIC-8
OPA682U/2K5放大器核心信息:
OPA682U/2K5的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,OPA682U/2K5的标称压摆率有2100 V/us。厂商给出的OPA682U/2K5的最大压摆率为6.6 mA,而最小压摆率为570 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,OPA682U/2K5增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为220 MHz。
OPA682U/2K5的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。OPA682U/2K5的输入失调电压为7500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
OPA682U/2K5的相关尺寸:
OPA682U/2K5的宽度为:3.9 mm,长度为4.9 mmOPA682U/2K5拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:8
OPA682U/2K5放大器其他信息:
其温度等级为:INDUSTRIAL。OPA682U/2K5不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。OPA682U/2K5的封装代码是:SOP。
OPA682U/2K5封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。OPA682U/2K5封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 276763075 |
包装说明 | AXIAL LEADED |
Reach Compliance Code | unknown |
Country Of Origin | USA |
ECCN代码 | EAR99 |
YTEOL | 6.65 |
其他特性 | HERMETICALLY SEALED, PRECISION |
构造 | Tubular |
JESD-609代码 | e0 |
引线直径 | 0.813 mm |
引线长度 | 38.1 mm |
安装特点 | THROUGH HOLE MOUNT |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 175 °C |
封装直径 | 6.35 mm |
封装长度 | 19.05 mm |
封装形式 | Axial |
包装方法 | BULK |
额定功率耗散 (P) | 0.5 W |
额定温度 | 125 °C |
参考标准 | MIL-PRF-55182 |
电阻 | 2180000 Ω |
电阻器类型 | FIXED RESISTOR |
表面贴装 | NO |
技术 | METAL FILM |
温度系数 | 25 ppm/°C |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形状 | WIRE |
容差 | 0.1% |
工作电压 | 350 V |
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