IC,BUS CONTROLLER,QFP,128PIN
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
包装说明 | QFP, QFP128,.63X.87,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G128 |
端子数量 | 128 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP128,.63X.87,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 1.8/3.3,3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
ISP1761的功耗数据在不同工作模式下的变化如下:
正常操作模式(Normal Operation):在这种模式下,ISP1761处于完全运行状态,没有设备连接。在这种情况下,空闲操作电流(ICC)大约为70 mA。
深睡眠挂起模式(Deep-sleep Suspend Mode):当VCC始终供应给ISP1761时,这种模式提供最低的功耗。在这种情况下,挂起电流(ICC(susp))通常在+25°C的环境温度下约为150 µA。如果环境温度升高,挂起电流可能会增加。
混合模式(Hybrid Mode):在这种模式下,当VCC断开时,ICC(I/O)通常会低于100 µA,平均值在60 µA到70 µA之间。
端口工作情况下的功耗(Power Consumption with Ports Working):当一个、两个或三个端口处于工作状态(高速)时,功耗(ICC)会有所增加。例如,一个端口工作时,如果VCC = 5.0 V且VCC(I/O) = 3.3 V,ICC大约为90 mA;而三个端口工作时,ICC会增加到130 mA(VCC = 5.0 V, VCC(I/O) = 3.3 V)。
不同VCC和VCC(I/O)配置下的功耗:功耗数据还取决于VCC和VCC(I/O)的电压配置。例如,当VCC = 3.3 V且VCC(I/O) = 1.8 V时,即使在三个端口工作的情况下,ICC也大约为77 mA。
这些数据提供了ISP1761在不同工作条件下的功耗概览,有助于设计电源管理系统以优化能效。具体的功耗数值可能会根据实际应用和环境条件有所变化。
ISP1761BE | ISP1761ET | |
---|---|---|
描述 | IC,BUS CONTROLLER,QFP,128PIN | IC,BUS CONTROLLER,BGA,128PIN |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
Is Samacsys | N | N |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G128 | S-PBGA-B128 |
端子数量 | 128 | 128 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | FBGA |
封装等效代码 | QFP128,.63X.87,20 | BGA128,16X16,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源 | 1.8/3.3,3.3/5 V | 1.8/3.3,3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | BALL |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | BOTTOM |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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