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ISP1761BE

产品描述IC,BUS CONTROLLER,QFP,128PIN
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共162页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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ISP1761BE在线购买

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ISP1761BE概述

IC,BUS CONTROLLER,QFP,128PIN

ISP1761BE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
包装说明QFP, QFP128,.63X.87,20
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-PQFP-G128
端子数量128
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP128,.63X.87,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源1.8/3.3,3.3/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

文档解析

ISP1761的功耗数据在不同工作模式下的变化如下:

  1. 正常操作模式(Normal Operation):在这种模式下,ISP1761处于完全运行状态,没有设备连接。在这种情况下,空闲操作电流(ICC)大约为70 mA。

  2. 深睡眠挂起模式(Deep-sleep Suspend Mode):当VCC始终供应给ISP1761时,这种模式提供最低的功耗。在这种情况下,挂起电流(ICC(susp))通常在+25°C的环境温度下约为150 µA。如果环境温度升高,挂起电流可能会增加。

  3. 混合模式(Hybrid Mode):在这种模式下,当VCC断开时,ICC(I/O)通常会低于100 µA,平均值在60 µA到70 µA之间。

  4. 端口工作情况下的功耗(Power Consumption with Ports Working):当一个、两个或三个端口处于工作状态(高速)时,功耗(ICC)会有所增加。例如,一个端口工作时,如果VCC = 5.0 V且VCC(I/O) = 3.3 V,ICC大约为90 mA;而三个端口工作时,ICC会增加到130 mA(VCC = 5.0 V, VCC(I/O) = 3.3 V)。

  5. 不同VCC和VCC(I/O)配置下的功耗:功耗数据还取决于VCC和VCC(I/O)的电压配置。例如,当VCC = 3.3 V且VCC(I/O) = 1.8 V时,即使在三个端口工作的情况下,ICC也大约为77 mA。

这些数据提供了ISP1761在不同工作条件下的功耗概览,有助于设计电源管理系统以优化能效。具体的功耗数值可能会根据实际应用和环境条件有所变化。

ISP1761BE相似产品对比

ISP1761BE ISP1761ET
描述 IC,BUS CONTROLLER,QFP,128PIN IC,BUS CONTROLLER,BGA,128PIN
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体)
Reach Compliance Code compliant compliant
Is Samacsys N N
JESD-30 代码 R-PQFP-G128 S-PBGA-B128
端子数量 128 128
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP FBGA
封装等效代码 QFP128,.63X.87,20 BGA128,16X16,20
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY, FINE PITCH
电源 1.8/3.3,3.3/5 V 1.8/3.3,3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD BOTTOM
Base Number Matches 1 1
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