IS61C64AH-25U概述

Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOP-28

IS61C64AH-25U规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.330 INCH, PLASTIC, SOP-28
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	25 ns
其他特性	LOW POWER STANDBY MODE; AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0
长度	18.1 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	28
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP28,.5
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.8448 mm
最大待机电流	0.006 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8.4 mm
Base Number Matches	1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

IS61C64AH-25U相似产品对比

	IS61C64AH-25U	IS61C64AH-15J	IS61C64AH-15U	IS61C64AH-20U
描述	Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOP-28	Standard SRAM, 8KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Standard SRAM, 8KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOP-28	Standard SRAM, 8KX8, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOP-28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	SOIC	SOJ	SOIC	SOIC
包装说明	0.330 INCH, PLASTIC, SOP-28	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	0.330 INCH, PLASTIC, SOP-28	0.330 INCH, PLASTIC, SOP-28
针数	28	28	28	28
Reach Compliance Code	compliant	compli	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	25 ns	15 ns	15 ns	20 ns
其他特性	LOW POWER STANDBY MODE; AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-J28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	18.1 mm	18.161 mm	18.1 mm	18.1 mm
内存密度	65536 bit	65536 bi	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8
湿度敏感等级	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOJ	SOP	SOP
封装等效代码	SOP28,.5	SOJ28,.34	SOP28,.5	SOP28,.5
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.8448 mm	3.556 mm	2.8448 mm	2.8448 mm
最大待机电流	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.11 mA	0.135 mA	0.135 mA	0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8.4 mm	7.59 mm	8.4 mm	8.4 mm

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