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CBT6832DDGG

产品描述IC CBT/FST/QS/5C/B SERIES, 16 1 LINE TO 2 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153EE, SOT-364-1, TSSOP2-56, Multiplexer/Demultiplexer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小68KB,共8页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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CBT6832DDGG概述

IC CBT/FST/QS/5C/B SERIES, 16 1 LINE TO 2 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153EE, SOT-364-1, TSSOP2-56, Multiplexer/Demultiplexer

CBT6832DDGG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明6.10 MM, PLASTIC, MO-153EE, SOT-364-1, TSSOP2-56
针数56
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G56
长度14 mm
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
功能数量16
输入次数1
输出次数2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP56,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
CBT6832D
16-bit controlled enable rate
1-of-2 multiplexer/demultiplexer
with precharged outputs and charge pump
undershoot protection for live insertion
Product specification
Supersedes data of 2000 May 18
2000 Sep 01
Philips
Semiconductors

CBT6832DDGG相似产品对比

CBT6832DDGG P-1005D2183BBWS P-1005D2183BGBS
描述 IC CBT/FST/QS/5C/B SERIES, 16 1 LINE TO 2 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153EE, SOT-364-1, TSSOP2-56, Multiplexer/Demultiplexer Fixed Resistor, Thin Film, 0.25W, 218000ohm, 100V, 0.1% +/-Tol, 15ppm/Cel, Surface Mount, 1005, CHIP RESISTOR, THIN FILM, 0.25 W, 0.1 %, 15 ppm, 218000 ohm, SURFACE MOUNT, 1005, CHIP, ROHS COMPLIANT
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合
包装说明 6.10 MM, PLASTIC, MO-153EE, SOT-364-1, TSSOP2-56 SMT, 1005 SMT, 1005
Reach Compliance Code unknown not_compliant unknown
端子数量 56 2 2
最高工作温度 85 °C 155 °C 155 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMT SMT
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS THIN FILM THIN FILM
Objectid - 960585927 1856772815
Country Of Origin - USA USA
ECCN代码 - EAR99 EAR99
YTEOL - 7.45 7.45
其他特性 - ANTI-SULFUR, FLAME PROOF, NON-INDUCTIVE ANTI-SULFUR, FLAME PROOF, NON-INDUCTIVE
构造 - Rectangular Rectangular
JESD-609代码 - e0 e4
安装特点 - SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
封装高度 - 0.8382 mm 0.8382 mm
封装长度 - 2.667 mm 2.667 mm
封装宽度 - 1.27 mm 1.27 mm
包装方法 - WAFFLE PACK BULK
额定功率耗散 (P) - 0.25 W 0.25 W
额定温度 - 70 °C 70 °C
电阻 - 218000 Ω 218000 Ω
电阻器类型 - FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR
尺寸代码 - 1005 1005
温度系数 - 15 ppm/°C 15 ppm/°C
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状 - WRAPAROUND WRAPAROUND
容差 - 0.1% 0.1%
工作电压 - 100 V 100 V

 
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