IC 12 A BUF OR INV BASED PRPHL DRVR, PSSO2, PLASTIC, SOT-404, D2PAK-3, Peripheral Driver
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | D2PAK |
包装说明 | PLASTIC, SOT-404, D2PAK-3 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
内置保护 | OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL |
接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
输出电流流向 | SOURCE |
标称输出峰值电流 | 12 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TO-263 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.5 mm |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
断开时间 | 70 µs |
接通时间 | 20 µs |
Base Number Matches | 1 |
BUK128-50DL/T3 | BUK128-50DL,118 | |
---|---|---|
描述 | IC 12 A BUF OR INV BASED PRPHL DRVR, PSSO2, PLASTIC, SOT-404, D2PAK-3, Peripheral Driver | MOSFET N-CH 50V 8A D2PAK |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | D2PAK | D2PAK |
包装说明 | PLASTIC, SOT-404, D2PAK-3 | PLASTIC, SOT-404, D2PAK-3 |
针数 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Is Samacsys | N | N |
内置保护 | OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL | OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL |
接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 10 mm | 10 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 2 | 2 |
输出电流流向 | SOURCE | SOURCE |
标称输出峰值电流 | 12 A | 12 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TO-263 | TO-263 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.5 mm | 4.5 mm |
表面贴装 | YES | YES |
端子面层 | TIN | TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
断开时间 | 70 µs | 70 µs |
接通时间 | 20 µs | 20 µs |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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