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82S123/BEA

产品描述OTP ROM, 32X8, 50ns, Bipolar, CDIP16,
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文件大小100KB,共3页
制造商YAGEO(国巨)
官网地址http://www.yageo.com/
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82S123/BEA概述

OTP ROM, 32X8, 50ns, Bipolar, CDIP16,

82S123/BEA规格参数

参数名称属性值
厂商名称YAGEO(国巨)
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间50 ns
JESD-30 代码R-CDIP-T16
内存密度256 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量16
字数32 words
字数代码32
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32X8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
Base Number Matches1

82S123/BEA相似产品对比

82S123/BEA 82S23/BEA 82S23/BFA RCWP120610R5FKS2
描述 OTP ROM, 32X8, 50ns, Bipolar, CDIP16, OTP ROM, 32X8, 50ns, Bipolar, CDIP16, OTP ROM, 32X8, 50ns, Bipolar, CDFP16 RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.25 W, 1 %, 100 ppm, 10.5 ohm, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
端子数量 16 16 16 2
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 155 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -65 °C
封装形式 IN-LINE IN-LINE FLATPACK SMT
表面贴装 NO NO YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR METAL GLAZE/THICK FILM
最长访问时间 50 ns 50 ns 50 ns -
JESD-30 代码 R-CDIP-T16 R-CDIP-T16 R-CDFP-F16 -
内存密度 256 bit 256 bi 256 bi -
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM -
内存宽度 8 8 8 -
功能数量 1 1 1 -
字数 32 words 32 words 32 words -
字数代码 32 32 32 -
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS -
组织 32X8 32X8 32X8 -
输出特性 3-STATE OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR -
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY -
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT -
端子位置 DUAL DUAL DUAL -
Base Number Matches 1 1 1 -
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