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SN74AUC1G00DCKR

产品描述AUC SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SC-70, 5 PIN
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共12页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SN74AUC1G00DCKR概述

AUC SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SC-70, 5 PIN

SN74AUC1G00DCKR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP,
针数5
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
系列AUC
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e4
长度2 mm
逻辑集成电路类型NAND GATE
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数2
端子数量5
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)3.2 ns
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.25 mm
Base Number Matches1

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描述 AUC SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SC-70, 5 PIN AUC SERIES, 2-INPUT NAND GATE, BGA5, GREEN, DSBGA-5 AUC SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SOT-553, 5 PIN AUC SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN AUC SERIES, 2-INPUT NAND GATE, BGA5, DSBGA-5
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC BGA SOT SOT-23 BGA
包装说明 TSSOP, GREEN, DSBGA-5 GREEN, PLASTIC, SOT-553, 5 PIN GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN DSBGA-5
针数 5 5 5 5 5
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
系列 AUC AUC AUC AUC AUC
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-XBGA-B5 R-PDSO-F5 R-PDSO-G5 R-XBGA-B5
JESD-609代码 e4 e1 e4 e4 e0
长度 2 mm 1.4 mm 1.6 mm 2.9 mm 1.4 mm
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1
输入次数 2 2 2 2 2
端子数量 5 5 5 5 5
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 TSSOP VFBGA VSOF LSSOP VFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 3.2 ns 3.2 ns 3.2 ns 3.2 ns 3.2 ns
座面最大高度 1.1 mm 0.5 mm 0.6 mm 1.45 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD TIN SILVER COPPER NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD
端子形式 GULL WING BALL FLAT GULL WING BALL
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.95 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.25 mm 0.9 mm 1.2 mm 1.6 mm 0.9 mm
Is Samacsys N N N N -
Base Number Matches 1 1 1 1 -
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 不符合
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