74AC11379J概述

IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,AC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC

74AC11379J规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code	not_compliant
Is Samacsys	N
JESD-30 代码	R-XDIP-T20
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
功能数量	4
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1

74AC11379J相似产品对比

	74AC11379J	SNJ54AC11379J	74AC11379D
描述	IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,AC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,AC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,AC-CMOS,SOP,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-PDSO-G20
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
功能数量	4	4	4
端子数量	20	20	20
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1	1	1
Is Samacsys	N	-	N

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