10-Bit Buffers And Line Drivers 28-SOIC -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, SO-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | ACT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 17.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 11.2 ns |
| 传播延迟（tpd） | 11.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74ACT11827DW | 54ACT11827JT | |
|---|---|---|
| 描述 | 10-Bit Buffers And Line Drivers 28-SOIC -40 to 85 | ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, SO-28 | DIP, DIP28,.3 |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | ACT | ACT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-GDIP-T28 |
| 长度 | 17.9 mm | 36.83 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A |
| 位数 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 | DIP28,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 11.2 ns | 11.9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 11.2 ns | 11.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
stm32/stm8
微控制器 MCU
模拟与混合信号
嵌入式系统
电源技术
stm32/stm8
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
