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MAX6037A

产品描述低功耗、固定或可调输出基准,SOT23封装,具有关断功能
文件大小427KB,共18页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX6037A概述

低功耗、固定或可调输出基准,SOT23封装,具有关断功能

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描述 低功耗、固定或可调输出基准,SOT23封装,具有关断功能 Low-Power, Fixed and Adjustable Reference with Shutdown in SOT23 Low-Power, Fixed and Adjustable Reference with Shutdown in SOT23 Low-Power, Fixed and Adjustable Reference with Shutdown in SOT23 Axial Power Chokes IC VREF SERIES 3V SOT23-5 IC VREF SERIES 2.5V SOT23-5 IC VREF SERIES 4.096V SOT23-5
是否无铅 - - 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - - 符合 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 - - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 - - SOIC SOIC - SOIC SOIC SOIC
包装说明 - - MO-178AA, SOT-23, 5 PIN MO-178AA, SOT-23, 5 PIN - MO-178AA, SOT-23, 5 PIN MO-178AA, SOT-23, 5 PIN MO-178AA, SOT-23, 5 PIN
针数 - - 5 5 - 5 5 5
Reach Compliance Code - - compli compli - compliant compliant compliant
ECCN代码 - - EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys - - N N - N N N
模拟集成电路 - 其他类型 - - THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE - THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE
JESD-30 代码 - - R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 - R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 - - e3 e3 - e3 e3 e3
长度 - - 2.9 mm 2.9 mm - 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm
湿度敏感等级 - - 1 1 - 1 1 1
功能数量 - - 1 1 - 1 1 1
输出次数 - - 1 1 - 1 1 1
端子数量 - - 5 5 - 5 5 5
最高工作温度 - - 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
最大输出电压 - - 2.0521 V 1.2538 V - 3.015 V 2.5125 V 4.1165 V
最小输出电压 - - 2.0439 V 1.2462 V - 2.985 V 2.4875 V 4.0755 V
标称输出电压 - - 2.048 V 1.25 V - 3 V 2.5 V 4.096 V
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - LSSOP LSSOP - LSSOP LSSOP LSSOP
封装等效代码 - - TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37 - TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - - 260 260 - 260 260 260
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - - 1.45 mm 1.45 mm - 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm
最大供电电压 (Vsup) - - 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - - 2.5 V 2.5 V - 3.2 V 2.7 V 4.3 V
标称供电电压 (Vsup) - - 3 V 3 V - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - - YES YES - YES YES YES
技术 - - BICMOS BICMOS - BICMOS BICMOS BICMOS
最大电压温度系数 - - 25 ppm/°C 50 ppm/°C - 50 ppm/°C 50 ppm/°C 50 ppm/°C
温度等级 - - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - - Matte Tin (Sn) TIN - Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 - - GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - - 0.95 mm 0.95 mm - 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm
端子位置 - - DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
微调/可调输出 - - NO NO - NO NO NO
最大电压容差 - - 0.2% 0.3% - 0.5% 0.5% 0.5%
宽度 - - 1.625 mm 1.625 mm - 1.625 mm 1.625 mm 1.625 mm
Base Number Matches - - 1 1 - 1 1 1

参考设计

为Zynq评估和开发板(ZedBoard)供电
This fully tested reference design provides a complete solution for powering the Xilinx® Zynq® Extensible Processing Platform (EPP). The board was developed by Avnet and Digilent in close collaboratio...

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