LPC1768FET100,LPC1768FET100 pdf中文资料,LPC1768FET100引脚图,LPC1768FET100电路-Datasheet-电子工程世界

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LPC1768FET100: 产品描述512kB闪存、64kB SRAM、以太网、USB、TFBGA100封装; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共93页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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LPC1768FET100概述

512kB闪存、64kB SRAM、以太网、USB、TFBGA100封装

LPC1768FET100规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA,
针数	100
制造商包装代码	SOT-926-1
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PBGA-B100
长度	9 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	70
端子数量	100
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.2 mm
速度	100 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.4 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

LPC1768FET100相似产品对比

	LPC1768FET100	LPC1763FBD100	LPC1764FBD100	LPC1765FBD100	LPC1765FET100	LPC1766FBD100	LPC1767FBD100	LPC1768FBD100
描述	512kB闪存、64kB SRAM、以太网、USB、TFBGA100封装	256kB闪存、64kB SRAM、无CAN、LQFP100封装	128kB闪存、32kB SRAM、以太网、USB、LQFP100封装	256kB闪存、64kB SRAM、USB、LQFP100封装	32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA100, 9 X 9 MM, 0.70 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT926-1, TFBGA-100	256kB闪存、64kB SRAM、以太网、USB、LQFP100封装	512kB Flash、64kB SRAM、以太网、无CAN、LQFP100封装	512kB闪存、64kB SRAM、以太网、USB、LQFP100封装
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-
零件包装代码	BGA	QFP	QFP	QFP	-	QFP	QFP	QFP
包装说明	TFBGA,	LFQFP,	LQFP-100	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	-	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	LFQFP,	LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数	100	100	100	100	-	100	100	100
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	-	compliant	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32	-	32	32	32
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	-	25 MHz	25 MHz	25 MHz
DAC 通道	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	-	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
长度	9 mm	14 mm	14 mm	14 mm	-	14 mm	14 mm	14 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	-	3	3	3
I/O 线路数量	70	70	70	70	-	70	70	70
端子数量	100	100	100	100	-	100	100	100
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	LFQFP	LFQFP	LFQFP	-	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	-	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	-	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.2 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	-	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	-	100 MHz	100 MHz	100 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	-	2.4 V	2.4 V	2.4 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD	-	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	-	30	30	30
宽度	9 mm	14 mm	14 mm	14 mm	-	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	-	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
端子面层	-	Pure Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	-	Tin (Sn)	Pure Tin (Sn)	Tin (Sn)

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