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56F836X-816X

产品描述数字信号控制器
文件大小2MB,共182页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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56F836X-816X概述

数字信号控制器

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56F8366/56F8166
Data Sheet
Preliminary Technical Data
56F8300
16-bit Digital Signal Controllers
MC56F8366
Rev. 7
11/2009
freescale.com

56F836X-816X相似产品对比

56F836X-816X MC56F8366VFV60 MC56F8166VFV
描述 数字信号控制器 16-BIT, 120MHz, OTHER DSP, PQFP144, LQFP-144 16-BIT, 120MHz, OTHER DSP, PQFP144, LQFP-144
是否无铅 - 含铅 含铅
是否Rohs认证 - 不符合 不符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 - QFP QFP
包装说明 - LFQFP, QFP144,.87SQ,20 LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数 - 144 144
Reach Compliance Code - not_compliant not_compliant
ECCN代码 - 3A991 3A991
其他特性 - ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 - 17 17
桶式移位器 - YES YES
位大小 - 16 16
边界扫描 - YES YES
CPU系列 - 56800E 56800E
最大时钟频率 - 120 MHz 120 MHz
外部数据总线宽度 - 16 16
格式 - FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 - MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 - S-PQFP-G144 S-PQFP-G144
JESD-609代码 - e0 e0
长度 - 20 mm 20 mm
低功率模式 - YES YES
湿度敏感等级 - 3 3
端子数量 - 144 144
最高工作温度 - 105 °C 105 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - LFQFP LFQFP
封装等效代码 - QFP144,.87SQ,20 QFP144,.87SQ,20
封装形状 - SQUARE SQUARE
封装形式 - FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 220 220
电源 - 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) - 32768 32768
ROM(单词) - 262144 262144
ROM可编程性 - FLASH FLASH
座面最大高度 - 1.6 mm 1.6 mm
速度 - 60 MHz 40 MHz
最大供电电压 - 2.75 V 2.75 V
最小供电电压 - 2.25 V 2.25 V
标称供电电压 - 2.5 V 2.5 V
表面贴装 - YES YES
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 - QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 20 mm 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches - 1 1

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