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HYB25D1G400AC-5

产品描述DDR DRAM, 256MX4, 0.7ns, CMOS, PBGA68, PLASTIC, TFBGA-68
产品类别存储   
文件大小3MB,共85页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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HYB25D1G400AC-5概述

DDR DRAM, 256MX4, 0.7ns, CMOS, PBGA68, PLASTIC, TFBGA-68

HYB25D1G400AC-5规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
零件包装代码BGA
包装说明TBGA,
针数68
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间0.7 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-PBGA-B68
长度18 mm
内存密度1073741824 bit
内存集成电路类型DDR DRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量68
字数268435456 words
字数代码256000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256MX4
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)2.6 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm
Base Number Matches1

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D a t a S he et , V 0. 5, J u l y 2 00 3
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