IC 24-BIT, 20 MHz, OTHER DSP, PQFP100, ROHS COMPLIANT, MS-026BED, LQFP-100, Digital Signal Processor
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP-100 |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
Is Samacsys | N |
地址总线宽度 | 14 |
桶式移位器 | YES |
边界扫描 | NO |
外部数据总线宽度 | 24 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | NO |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 14 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
外部中断装置数量 | 6 |
端子数量 | 100 |
片上数据RAM宽度 | 16 |
片上程序ROM宽度 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 4096 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
Base Number Matches | 1 |
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