NJM2508V-(TE1)概述

Video Multiplexer, 1 Func, 3 Channel, BIPolar, PDSO16, SSOP-16

NJM2508V-(TE1)规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	New Japan Radio Co Ltd
零件包装代码	SOIC
包装说明	LSSOP,
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
其他特性	BUILT-IN SPDT SWITCH
模拟集成电路 - 其他类型	VIDEO MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e6
长度	5 mm
信道数量	3
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	75 °C
最低工作温度	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.45 mm
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

NJM2508V-(TE1)相似产品对比

	NJM2508V-(TE1)	NJM2508V-(TE2)	NJM2508M-(TE2)	NJM2508M-(T1)	NJM2508M-(T2)	NJM2508M-(TE1)
描述	Video Multiplexer, 1 Func, 3 Channel, BIPolar, PDSO16, SSOP-16	Video Multiplexer, 1 Func, 3 Channel, BIPolar, PDSO16, SSOP-16	Video Multiplexer, 1 Func, 3 Channel, BIPolar, PDSO16, DMP-16	Video Multiplexer, 1 Func, 3 Channel, BIPolar, PDSO16, DMP-16	Video Multiplexer, 1 Func, 3 Channel, BIPolar, PDSO16, DMP-16	Video Multiplexer, 1 Func, 3 Channel, BIPolar, PDSO16, DMP-16
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	New Japan Radio Co Ltd	New Japan Radio Co Ltd	New Japan Radio Co Ltd	New Japan Radio Co Ltd	New Japan Radio Co Ltd	New Japan Radio Co Ltd
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	LSSOP,	LSSOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,
针数	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	BUILT-IN SPDT SWITCH	BUILT-IN SPDT SWITCH	BUILT-IN SPDT SWITCH	BUILT-IN SPDT SWITCH	BUILT-IN SPDT SWITCH	BUILT-IN SPDT SWITCH
模拟集成电路 - 其他类型	VIDEO MULTIPLEXER	VIDEO MULTIPLEXER	VIDEO MULTIPLEXER	VIDEO MULTIPLEXER	VIDEO MULTIPLEXER	VIDEO MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e6	e6	e6	e6	e6	e6
长度	5 mm	5 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
信道数量	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	LSSOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.45 mm	1.45 mm	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	4.4 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm

推荐资源

怎么修改TI例程中的程序: 我想问一下该如何修改以下代码呢，它写的是for dmc1500 only 但是我用的是嘉尚电子的DR20A // Initialize enable drive module (FOR DMC1500 ONLY) drv1.init(&drv1);. // ------- ......; Firststep DSP 与 ARM 处理器

如何直接运行演示EMSTM32V1: 买了块EMSTM32V1,安装光盘里的mdk3.10.运行光盘里的example，竟然没有一个能直接演示。可能是我使用不对。不过请教EMBEST,example里哪个程序能够直接运行演示...; fl1987 stm32/stm8

x2y电容: 无意间得知居然有这种专用于前端滤波的x2y电容器，它的结构是3个电容组合在一起的。不知道有没有电阻和电容组合在一起的单一元件呢...; flander_cx 模拟电子

谈谈单/多模光纤光端机的选用: 目前常用的光纤按模式分有两大类：多模光纤和单模光纤。以多模光纤制成的光缆是最早投入商用的光缆，由于存在色散严重、衰耗大、可用带宽窄、成本高等问题，已经退出了作为光缆主战场的 ......; xyh_521 工业自动化与控制

一家手机软件公司的面试题，能不能给小第做一下啊？: 7. How many of the below are FALSE about constants? I. They may occur on the left of := ( := 赋值 ) II. They may occur on the left of = ( = 比较 ) III. They may occur on t ......; wangkj22 嵌入式系统

1000元征人做个S3C2440下SD卡的驱动: 我们的板子参考了其他2440板子SD接口的硬件设计，在无os的情况下可以对SD卡进行读写操作，说明硬件已经ok，请人做个基于CE的能支持2G以上SD卡的驱动。并且跑通现有的linux和CE下1G卡的驱动。 ......; ababab 嵌入式系统

机械设计中常用的动密封，了解一下

设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。一、填料密封填料密封按其结构特点可分为：软填料密封硬填料密封成型填料密封 1、软填料密封软填料类型：盘根盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]
基于单片机的FLAC高保真数字音频播放器设计

一、项目概述 1.1 引言目前，大部分的音乐文件都是以mp3格式来保存的，mp3是一种有损的音频压缩格式，它无法完美地再现原版音乐。随着存储器容量的扩大、网络带宽的增加、处理器性能的增强以及人们对生活品质要求的提高，无损音乐越来越受到人们的青睐，对无损音乐播放器的需求也就越来越大。 1.2 项目背景/选题动机我们希望能在 AVR 单片机上实现一个“FLAC高保真音频播放器”。播放器用...[详细]
新能源汽车是选择混动好还是纯电动好

我们在城市出行的时候，都会觉得电动汽车好处还是很多的，作为代步工具的它，也能够很好的完成自己的使命。现在大城市越来越多的小区有电动汽车专用车位，可以随时充电。当然这只是一种配套服务，真要使用起来可能一个星期才用充一次电，这也跟现在电动汽车的续航里程有直接的关系。很多人也禁不住为新能源汽车叫好，觉得很快就可以取代燃油汽车。不过我们却发现似乎还是我们国内非常热闹，在欧洲那些老牌汽车企业，在电动...[详细]
电视常识每日新知：软硬屏区分方法

IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上，而不象其它液晶模式的电极是在上下两面，立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化，采取水平排列方式，当遇到外界压力时，分子结构向下稍微下陷，但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时，硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩，可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]
POSCO Future M推出高端和标准电动汽车正极材料

据外媒报道，二次电池材料公司POSCO Future M宣布，已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验（原型）正极材料。图片来源： POSCO Future M “超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计，将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高，可最大程度延长电动汽车的续航里程。该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]
STM32必学的时钟系统

相较于51单片机，stm32的时钟系统可以说是非常复杂了，我们现在看下面的一张图：上图说明了时钟的走向，是从左至右的从时钟源一步步的分配给外设时钟。需要注意的是，上图左侧一共有四个时钟源，从上到下依次是：高速内部时钟（HSI）：以内部RC振荡器产生，频率为8Mhz,但相较于外部时钟不稳定。高速内部时钟（HSE）：以外部晶振作为时钟源，晶振频率可取范围为4~16Mhz,一般采用8Mhz的...[详细]
基于LED光数据传输的温度实时显示系统

　　本文提出了以京微雅格低功耗FPGA HR(黄河)系列为主控制器，以温度传感器，LED灯，光频转换器，LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案，实现了可靠的温度值实时传输和显示。　　1. 系统功能介绍　　本系统主要包括CME-HR03 FPGA，温度传感器，光频转换器及LCD显示屏几个部分，其实现框图如下所示：　　本系统中，首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]
为什么焊接工匠都爱助焊剂？揭开回流焊接的秘密

在电子制造过程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而，任何经验丰富的电子工程师都会告诉你，没有助焊剂，高质量的回流焊接是无法完成的。那么，为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢？以下几个方面可以解释这一点。首先，助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上，焊接质...[详细]
车规芯片掀 “中国速度”，ST未来三年将推70款车规MCU

“目前，针对EMB线控制动的专用芯片，我们成功推出第一版产品。第二代样品也已顺利成型，现阶段正积极规划第三代高度集成的解决方案，期望在实现成本优化的同时，进一步提升其安全性。”日前，意法半导体（ST）在上海扩建升级的新能源汽车创新中心正式向媒体开放的当日，ST中国区汽车电子&上海新能源汽车创新中心应用总监姜炯迪向盖世汽车透露道。而这，亦不过是ST面向中国新能源汽车创新的众多...[详细]
【E问E答】为何手机CPU品牌比电脑多？

　　“我想问为什么手机的CPU有很多厂商会做，而电脑的CPU只有inter和AMD两家公司会做?” 　　国内PC端的CPU制作进展到如今已让很多对此抱有期待的网友失望不已，而手机的CPU发展速度却让人产生疑惑，为什么国内可以有很多手机的CPU制作厂商，而电脑却只有那两三家公司呢?今天借这位网友的提出的问题，小编就在此为大家简单的讲解一下这个问题。　　为什么电脑的CPU只有inter和A...[详细]
人脸识别是如何实现的?

　人脸识别，一种基于人的脸部特征信息进行身份认证的生物特征识别技术。近年来，随着欧美发达国家人脸识别技术开始进入实用阶段后，人脸识别迅速成为近年来全球的一个市场热点。　　人脸识别技术包含三个部分：　　1.人脸检测　　面貌检测是指在动态的场景与复杂的背景中判断是否存在面像，并分离出这种面像。一般有下列几种方法：　　①参考模板法　　首先设计一个或数个标准人脸的模板，然后计算测试采集的样...[详细]
在驾驶电动汽车时需要提前热车吗

对于热车来说，最早是源于燃油车，热车可以让发动机能够更好的进入比较好的工作状态，确保发动机能够有好的润滑条件，这也成为了开车出门前大部分人都有“热车”的习惯。而对于电动汽车来说，没有发动机等油路系统，那么需要提前热车吗？根据电动汽车的构造来说，电动汽车是由三电等部件组成，根据电动汽车的使用环境来说，确定是否需要提前热车，电动汽车采用的是锂电池，根据锂电池的特性来说，在低温的时候会因为温度导...[详细]
面向 Arm Zena 计算子系统的 AI 定义汽车软件解决方案

这是一份协作蓝图，旨在通过 Arm 的汽车创新生态系统，应对集成复杂性并打造可扩展解决方案。未来出行的变革不仅在颠覆汽车行业，更在不断加剧汽车的复杂性。由人工智能 (AI) 驱动的驾驶体验、车云互联能力与云原生开发，正在重塑汽车的设计、制造与体验。汽车中先进软件与 AI 能力的快速集成和持续部署，为日益复杂的系统带来了诸多挑战：如何确保无缝集成、实时性能、功能安全与网络安全？此外，协...[详细]
推动在智能制造中实现更高水平的灵活性、生产力和可持续性

智能运动控制在智能制造中的重要性智能运动控制是智能制造的核心构建模块，可实现高度灵活的高效制造。智能运动控制融合了精确反馈、先进感知、高性能控制和无缝连接技术，可提供确定性运动解决方案。利用PLC和制造执行系统(MES)运动洞察信息的无缝连接执行高级分析，以优化制造流程，及早识别潜在问题避免停产。使用智能运动控制的智能制造可以快速重新配置，以支持更敏捷和可扩展的制造，包括批量大小为1的生产。通...[详细]
关于新能源汽车在电池充电时的小常识

全球碳排放量一年年增加导致气温变暖，两极冰川熔化，所以解决环境问题刻不容缓。世界各国也在寻求更佳的解决方案，而主要碳排放是来自于汽车尾气，所以导致现在很多地方的空气质量下降，雾霾越来越多。目前最有效的方案就是解决尾气排放，能够基本实现零排放的是新能源汽车，这是燃油车的替代类型。现在有很多朋友都买了纯电或者是混动类型的电动汽车，那么我们今天就来看下纯电电动汽车要怎么样保养。电动汽车主要...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多