EEPROM Module, 512KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PLASTIC, J LEAD PACKAGE-68
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | B&B Electronics Manufacturing Company |
零件包装代码 | QMA |
包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.1.B.1 |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 200 ns |
其他特性 | USER CONFIGURABLE AS 128K X 32 OR 256K X 16; 10 YEARS DATA RETENTION |
数据轮询 | YES |
数据保留时间-最小值 | 10 |
JESD-30 代码 | S-XQMA-J68 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM MODULE |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512KX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
页面大小 | 128 words |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.0008 A |
最大压摆率 | 0.16 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
切换位 | NO |
最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
Base Number Matches | 1 |
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