128KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, DMA34, ROHS COMPLIANT, POWERCAP MODULE-34
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DMA |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, POWERCAP MODULE-34 |
针数 | 34 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-XDMA-C34 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 25.019 mm |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 34 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 128KX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 6.85 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | C BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 23.495 mm |
Base Number Matches | 1 |
DS1245ABP-70+ | DS1245YP-70IND+ | |
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描述 | 128KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, DMA34, ROHS COMPLIANT, POWERCAP MODULE-34 | 128KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, DMA34, ROHS COMPLIANT, POWERCAP MODULE-34 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DMA | DMA |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, POWERCAP MODULE-34 | ROHS COMPLIANT, POWERCAP MODULE-34 |
针数 | 34 | 34 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
最长访问时间 | 70 ns | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-XDMA-C34 | R-XDMA-C34 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 25.019 mm | 25.019 mm |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
内存宽度 | 8 | 8 |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 34 | 34 |
字数 | 131072 words | 131072 words |
字数代码 | 128000 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C |
组织 | 128KX8 | 128KX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 245 |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 6.85 mm | 6.85 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | C BEND | C BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
宽度 | 23.495 mm | 23.495 mm |
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