电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

DS1245ABP-70+

产品描述128KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, DMA34, ROHS COMPLIANT, POWERCAP MODULE-34
产品类别存储   
文件大小1MB,共11页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

DS1245ABP-70+概述

128KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, DMA34, ROHS COMPLIANT, POWERCAP MODULE-34

DS1245ABP-70+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DMA
包装说明ROHS COMPLIANT, POWERCAP MODULE-34
针数34
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-XDMA-C34
JESD-609代码e3
长度25.019 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度8
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量1
端子数量34
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)245
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度6.85 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式C BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度23.495 mm
Base Number Matches1

DS1245ABP-70+相似产品对比

DS1245ABP-70+ DS1245YP-70IND+
描述 128KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, DMA34, ROHS COMPLIANT, POWERCAP MODULE-34 128KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, DMA34, ROHS COMPLIANT, POWERCAP MODULE-34
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DMA DMA
包装说明 ROHS COMPLIANT, POWERCAP MODULE-34 ROHS COMPLIANT, POWERCAP MODULE-34
针数 34 34
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 70 ns 70 ns
JESD-30 代码 R-XDMA-C34 R-XDMA-C34
JESD-609代码 e3 e3
长度 25.019 mm 25.019 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 NON-VOLATILE SRAM MODULE NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度 8 8
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
功能数量 1 1
端子数量 34 34
字数 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C
组织 128KX8 128KX8
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 245 245
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 6.85 mm 6.85 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 C BEND C BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 23.495 mm 23.495 mm
基于RBG的颜色识别
一个颜色识别的设计 我选用的是G31颜色传感器 然后是51单片机 然后是 lcd1602液晶显示,求以为高手来帮我指导下有部分卜太懂以及想加深下...
kwlovepaopao 51单片机
MSP430与TC35I模块收发短信(AT指令)实例
本例子为微控论坛原创主贴特约分享 原作者:WQY900618 微控论坛用户下面格式有点乱,但确实已验证过的例子。感谢~~~运行代码 复制代码include msp430x44x.h#include xs.h#include GSM.hvoid main(void){WDTCTL = WDTPW+WDTHOLD;FLL_CTL0 |= XCAP14PF;// 设定负载电容值SCFQCTL |= SC...
火辣西米秀 微控制器 MCU
loadcepc在哪?
請問啟動loadcepc的source code在哪我創建了一個cepc,編譯好後沒有發現Loadcepc.exe...
宝剑出鞘 嵌入式系统
5款ALTERA FPGA开发板原理图合集
5款ALTERA FPGA开发板原理图合集...
280237474 FPGA/CPLD
IC数据手册阅读经验谈
[size=4]阅读数据手册是一个工程师的必备技能,拿到一份数据手册,特别是英文数据手册,如何去读,才能更快更好的找到自己想要的东西?[/size][size=4][/size][size=4]坚信:阅读英文手册,并没有想象的那么难[/size][size=4]不管什么芯片手册,都只是使用说明书而已。而说明书一个最显著的特点就是必须尽可能地使用通俗易懂的语句,向使用者交代清楚该产品的特点、功能以及...
qwqwqw2088 模拟与混合信号
转: 崔永元做客光明网谈转基因怪相释放重要信号!
没想到自己不久前发的一个关于转基因的帖子还有那么多回帖争论,长的简直我还真没有花时间看完,以后有时间再看吧。本来也不准备继续这个话题了的,因为不想花时间呀。顺手请教一个我还是怀疑的问题:欧洲为什么那么严格?[color=#5111a][font=Verdana, Arial, Helvetica, 微软雅黑,]来源:中华论坛[/font][/color][color=#000][font=Verd...
wangfuchong 聊聊、笑笑、闹闹

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 79  452  1077  1374  1517 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved