Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO48,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Quality Semiconductor Inc |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
控制类型 | ENABLE LOW |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.024 A |
位数 | 4 |
功能数量 | 4 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.1 ns |
传播延迟(tpd) | 4.7 ns |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
QS74LVC16244APA | QS74LVC16244APAX | QS74LVC16244APVX | QS74LVC16244APV | |
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描述 | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Quality Semiconductor Inc | Quality Semiconductor Inc | Quality Semiconductor Inc | Quality Semiconductor Inc |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
Is Samacsys | N | N | N | N |
控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
位数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | SSOP | SSOP |
封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 | TSSOP48,.3,20 | SSOP48,.4 | SSOP48,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.1 ns | 4.1 ns | 4.1 ns | 4.1 ns |
传播延迟(tpd) | 4.7 ns | 4.7 ns | 4.7 ns | 4.7 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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