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MAX398CEE

产品描述8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, MO-137AB, QSOP-16
产品类别信号电路   
文件大小1MB,共21页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MAX398CEE概述

8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, MO-137AB, QSOP-16

MAX398CEE规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SSOP
包装说明0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, MO-137AB, QSOP-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
其他特性ALSO OPERATE WITH 3V TO 15V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度4.89 mm
湿度敏感等级1
负电源电压最大值(Vsup)-8 V
负电源电压最小值(Vsup)-3 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
信道数量8
功能数量1
端子数量16
标称断态隔离度75 dB
通态电阻匹配规范6 Ω
最大通态电阻 (Ron)100 Ω
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)245
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)8 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
最长断开时间150 ns
最长接通时间150 ns
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

MAX398CEE相似产品对比

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描述 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, MO-137AB, QSOP-16 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012AC, SOIC-16 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, QCC16, 5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-16
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SSOP SOIC DIP QFN
包装说明 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, MO-137AB, QSOP-16 SOP, PLASTIC, DIP-16 5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-16
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow
其他特性 ALSO OPERATE WITH 3V TO 15V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 3V TO 15V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 3V TO 15V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 3V TO 15V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 S-XQCC-N16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 4.89 mm 9.9 mm 19.175 mm 5 mm
湿度敏感等级 1 1 1 NOT APPLICABLE
负电源电压最大值(Vsup) -8 V -8 V -8 V -8 V
负电源电压最小值(Vsup) -3 V -3 V -3 V -3 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V -5 V -5 V
信道数量 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
标称断态隔离度 75 dB 75 dB 75 dB 75 dB
通态电阻匹配规范 6 Ω 6 Ω 6 Ω 6 Ω
最大通态电阻 (Ron) 100 Ω 100 Ω 100 Ω 100 Ω
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 SSOP SOP DIP HVQCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245 245
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 4.572 mm 0.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 8 V 8 V 8 V 8 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES
最长断开时间 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns
最长接通时间 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 0.635 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 5 mm
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