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HM6264ALFP-12L

产品描述Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOP-28
产品类别存储   
文件大小51KB,共10页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HM6264ALFP-12L概述

Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOP-28

HM6264ALFP-12L规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP28,.5
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间120 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度18.3 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.5
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.5 mm
最大待机电流0.000025 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度8.4 mm
Base Number Matches1

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HM6264A Series
8192-word
×
8-bit High Speed CMOS Static RAM
Features
Type No.
Access
time
100 ns
120 ns
150 ns
Package
300-mil, 28-pin
plastic DIP
(DP-28N)
• Low-power standby
— 0.1 mW (typ)
— 10 µW (typ) L-/LL-version
• Low power operation
— 15 mW/MHz (typ)
• Fast access time
— l00/120/150 ns (max)
• Single +5 V supply
• Completely static memory
— No clock or timing strobe required
• Equal access and cycle time
• Common data input and output, three-state
output
• Directly TTL compatible
— All inputs and outputs
• Battery back up operation capability
(L-/LL-version)
HM6264ASP-10
HM6264ASP-12
HM6264ASP-15
HM6264ALSP-10 100 ns
HM6264ALSP-12 120 ns
HM6264ALSP-15 150 ns
HM6264ALSP-10L 100 ns
HM6264ALSP-12L 120 ns
HM6264ALSP-15L 150 ns
HM6264AFP-10
100 ns
120 ns
150 ns
28-pin plastic
SOP
*1
(FP-28D/DA)
Ordering Information
Type No.
HM6264AP-10
HM6264AP-12
HM6264AP-15
HM6264ALP-10
HM6264ALP-12
HM6264ALP-15
Access
time
100 ns
120 ns
150 ns
Package
HM6264AFP-12
HM6264AFP-15
HM6264ALFP-10 100 ns
600-mil, 28-pin
plastic DIP
(DP-28)
HM6264ALFP-12 120 ns
HM6264ALFP-15 150 ns
HM6264ALFP-10L 100 ns
100 ns
HM6264ALFP-12L 120 ns
120 ns
HM6264ALFP-15L 150 ns
150 ns
Note: 1. T is added to the end of the type number
for a SOP of 3.00 mm (max) thickness.
HM6264ALP-10L 100 ns
HM6264ALP-12L 120 ns
HM6264ALP-15L 150 ns
1

HM6264ALFP-12L相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOP-28 Standard SRAM, 8KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOP-28 Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOP-28 Standard SRAM, 8KX8, 150ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOP-28 Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOP-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 SOIC DIP SOIC SOIC SOIC DIP SOIC
包装说明 SOP, SOP28,.5 DIP, DIP28,.6 SOP, SOP28,.5 SOP, SOP28,.5 SOP, SOP28,.5 DIP, DIP28,.6 SOP, SOP28,.5
针数 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 150 ns 100 ns 100 ns 150 ns 120 ns 120 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 18.3 mm 35.6 mm 18.3 mm 18.3 mm 18.3 mm 35.6 mm 18.3 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP SOP SOP DIP SOP
封装等效代码 SOP28,.5 DIP28,.6 SOP28,.5 SOP28,.5 SOP28,.5 DIP28,.6 SOP28,.5
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.5 mm 5.7 mm 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm 5.7 mm 2.5 mm
最大待机电流 0.000025 A 0.00005 A 0.000025 A 0.00005 A 0.00005 A 0.000025 A 0.00005 A
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.045 mA 0.045 mA 0.055 mA 0.055 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8.4 mm 15.24 mm 8.4 mm 8.4 mm 8.4 mm 15.24 mm 8.4 mm
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