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BU-61745G3-862Z

产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP72, 25.40 X 25.40 MM, 3.94 MM HEIGHT, CERAMIC, FP-72
产品类别微控制器和处理器   
文件大小701KB,共60页
制造商Data Device Corporation
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BU-61745G3-862Z概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP72, 25.40 X 25.40 MM, 3.94 MM HEIGHT, CERAMIC, FP-72

BU-61745G3-862Z规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Data Device Corporation
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数72
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
地址总线宽度16
边界扫描NO
最大时钟频率20 MHz
通信协议MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B; MIL-STD-1760; MCAIR; STANAG-3838
数据编码/解码方法BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率0.125 MBps
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-CQFP-G72
JESD-609代码e0
长度25.4 mm
低功率模式NO
串行 I/O 数2
端子数量72
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度3.94 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度25.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
Base Number Matches1
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