MC14070BALDS概述

IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC

MC14070BALDS规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
JESD-30 代码	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	XOR GATE
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
施密特触发器	NO
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MC14070BALDS相似产品对比

	MC14070BALDS	PTN2010H2083BSWP	MC14077BCLDS	MC14077BCPDS	MC14077BALDS	MC14077BALD	MC14077BCPD	MC14070BAL	MC14070BALD
描述	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	Fixed Resistor, Thin Film, 0.8W, 208000ohm, 200V, 0.1% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 2010, CHIP	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XNOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XNOR,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XNOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XNOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XNOR,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3	CHIP	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-609代码	e0	e3	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	14	2	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	155 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
封装形式	IN-LINE	SMT	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	THIN FILM	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	-	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14
逻辑集成电路类型	XOR GATE	-	XNOR GATE	XNOR GATE	XNOR GATE	XNOR GATE	XNOR GATE	XOR GATE	XOR GATE
封装主体材料	CERAMIC	-	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	-	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	-	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
电源	5/15 V	-	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
施密特触发器	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
温度等级	MILITARY	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看