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MC10H175FNR2概述

IC,LATCH,SINGLE,5-BIT,ECL,LDCC,20PIN,PLASTIC

MC10H175FNR2规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	QCCJ, LDCC20,.4SQ
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
JESD-30 代码	S-PQCC-J20
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	D LATCH
位数	5
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC20,.4SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
包装方法	TAPE AND REEL
最大电源电流（ICC）	107 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	2.4 ns
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	ECL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

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MC10H175FNR2相似产品对比

	MC10H175FNR2	MC10H175P
描述	IC,LATCH,SINGLE,5-BIT,ECL,LDCC,20PIN,PLASTIC	IC,LATCH,SINGLE,5-BIT,ECL,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	QCCJ, LDCC20,.4SQ	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown
Is Samacsys	N	N
JESD-30 代码	S-PQCC-J20	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0
逻辑集成电路类型	D LATCH	D LATCH
位数	5	5
功能数量	1	1
端子数量	20	16
最高工作温度	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	DIP
封装等效代码	LDCC20,.4SQ	DIP16,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE
最大电源电流（ICC）	107 mA	107 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	2.4 ns	2.4 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	NO
技术	ECL	ECL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL
Base Number Matches	1	1

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